本文成文于2025年1月上旬，关注我动态的朋友们应该都知道，在前面的第二轮第一波导热材料测试里，我以追求极限性能为主要目的，测出了现在用在台式机的有顶盖CPU上的性能最强的几种。
第二轮导热材料测试的第一波实验汇总，鑫谷石墨烯和DM9硅脂有点猛
另外我在第一轮的测试中测试里面，以较低的散热压力（PL1=253W,stress FPU）筛查出好几个最大归一化导热系数大于4.5的“高性能”导热材料。具体有哪些，可以看我之前的这篇专栏：
本次我又把它们拉到了第二轮“高压”测试的环境（PL1-320w,P95）里，进行折磨，带着问题的进行测试，其中不少是“恩怨局”，所以本次导热材料结果的汇报，会按照我之前测试时候像搞明白的问题，以一问一答的方式“做！出！回！答！”，
问题1：信越7921和陶熙TC5622——intel严选的水冷硅脂靠不靠谱？
先给大家解释下为啥说它们俩是intel严选的水冷硅脂。主要因为下图，intel在23年时发布的最新服务器的水冷散热配置里，CPU用TIM是TC5622，GPU用的信越7921。
它俩的第二轮高压烤机成绩如下图，靠谱都还是靠谱的，但是如果两者相比，还是信越7921的性能强一些。
TC5622的特性更多是好涂，性能属于足够的”高性能”。
至于为啥只是够用就行，看下图就知道，服务器由于对于噪声的要求不高，泵和扇子的“劲”可比台式的一体水强太多了。导出热量的能力足够，对于TIM要求自然不高，够用就行。
另外多说一句，第一轮里面表现相当亮眼的信越7868硅脂在“高压”的第二轮测试里，表现的比较一般，和7921差不多。看来不同导热压力下的导热性能果然还是有些不同的。
问题2：信越8079，信越8195，陶熙TC5888——更高压力下，服务器特化硅脂哪个强？
他们三兄贵“”第二轮的测试数据如下：
而第一轮测试的数据如图：
两次烤机测试结果基本一致，所以至少在我平台上，这三款硅脂的性能顺序是信越8195=TC5888>信越8079
不知道为啥信越8195硅脂的低热阻效果这么普通，但是2次不同烤机压力测试都指向同一个结果，大概率不是我这边测的有问题。
问题3：7958sp——PTM7958是不是只是7950换了名字的大客户降价款？
不是，网上有人说7958sp是低热阻的特化版本。
我这边测试的结果是PTM7950Sp反而是强于PTM7958SP的，在第一轮的250W左右的性能释放时，差距已经有了，但还不太明显：
而这次弄得提高散热压力，提升测量精度的第二轮测试的时候，结果就更加明显了。
所以对这个问题来说，PTM7958和PTM7950确实不一样，7958可能是大客户降价版没错，但是性能相对也有一定缩水的。所以如果自己购买时候选的话，搞7950才是正道。
问题4： 雅俊W15III和高导GD02——高压下的国产的性价比“高性能”导热硅脂们表现咋样？
上一轮较低压力条件下的测试中，国产硅脂里有2款比较亮眼，它们是雅俊W15III和高导GD02。从最大导热系数上看，符合我自己弄得高性能的导热材料的标准——最大导热系数高于4.5。而且上一波测试中，它们“国产两兄弟”的表现相差不大
而在第二轮的“高压”测试里面，状况发生了变化，高导的gd2表现亮眼，甚至比信越和陶熙的那几个服务器特化硅脂更强大。再考虑到其相对低廉的价格和淘宝PDD都有官方售卖的渠道，性价比真的很好。
而在高压下的雅俊W15III就有些颓了，性能没摸到第二轮“高性能”导热介质的及格线——5.0（标准我自己定的），在加上平时价格也不太便宜，相对gd02来说，推荐度就不得不往后挪了。
