《大话集成电路81》倒装焊与球栅阵列封装

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2023-01-06 09:47:50
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向上提升信号密度、缩小时延和减少寄生信号等性能,就得用到由IBM、Motorola和几个主要的封装代工厂商在20世纪90年代研发实现工业量产的Flip Chip倒装芯片焊接和球栅阵列BGA(Ball-Grid Arrays)封装技术了。
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简介
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《大话集成电路》03-摩尔定律,对中国芯片业意味着什么?
01:34
《大话集成电路》04-集成电路产业有多大,为何美国能一家独大?
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《大话集成电路》05-世界十大半导体公司,它们到底有多强?
01:15
《大话集成电路》06-我国为何造不出光刻机?这比造飞机还难?
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《大话集成电路》07-芯片制造:卡脖子到底卡在哪?
01:30
《大话集成电路》08-中国芯片行业:借科创板的风口飞起来了吗?
01:15
《大话集成电路》09-美国芯片行业:他们可以闭门造车吗?
01:26
《大话集成电路》10-芯片与软件:软件定义了芯片?
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《大话集成电路》13-三极管:集成电路最重要的发明
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