电路板制板方法(热转印法)

4294
2
2021-12-06 21:25:51
53
29
148
43
热转印制板是电子实习中很关键的一部分,也是日常电子制作中常用到的制板工艺。 热转印制板工艺:制作单层板和较为简单的双层板,使用方便快捷。 按照以下流程进行:设计--拼板--打印--热转印--腐蚀--打孔--镀锡--焊接。
免费分享电子小制作,科普竞赛知识,可承接定制单片机软硬件设计、嵌入式开发等项目,有意+V:dgdz5038
视频选集
(1/16)
5.1 分割原始板材
00:52
5.2 切割原始板材
00:24
5.3 原始板材切割后的打磨
00:24
5.4 拼版 (助听器)
01:08
5.5 拼版(心形灯)
01:02
5.6 打印热转印纸
01:17
5.7 热转印-包边
00:44
5.8 热转印
01:26
5.9 腐蚀PCB板
01:10
5.10 腐蚀PCB板 -清理
00:51
5.11 烘干
00:17
5.12 去掉PCB板表面黑色石墨
00:23
5.13 沉锡
01:33
5.14 打孔-台钻 (0.8mm)
00:50
5.15 打孔-台钻 (1.0mm)
00:55
5.16 换钻头
00:52
客服
顶部
赛事库 课堂 2021拜年纪