【公开课】集成电路制造工艺 - 江苏信息职业技术学院（微电子工艺/微纳加工技术）
https://www.icourse163.org/course/JSIT-1001755051?tid=1003198002
本课程主要讲授集成电路制造的工艺原理、方法、设备及工艺中主要参数的测试和质量控制方法。在结构上对应集成电路产业链的环节，以集成电路生产过程为导向，根据企业岗位设置，对教学内容进行模块化设计，分基础模块、核心模块，拓展模块、提升模块四部分。设计既注重学生对集成电路的整个工艺过程有一完整的了解，同时又重点突出对集成电路芯片制造的五个核心工艺的把握。
视频选集
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第一章 集成电路制造工艺的发展与工艺流程 1.1.1 集成电路制造工艺的发展历史——《集成电路制造工艺》课程介绍（微课）
01:50
第一章 集成电路制造工艺的发展与工艺流程 1.1.2 集成电路制造工艺的发展历史——集成电路制造工艺的发展历史（微课）
10:17
第一章 集成电路制造工艺的发展与工艺流程1.1.3 集成电路制造工艺的发展历史——从沙子到硅芯片的制造展示
06:02
第一章 集成电路制造工艺的发展与工艺流程 1.1.4 集成电路制造工艺的发展历史——Discovery 生产线上 - 半导体集成电路介绍
06:32
第一章 集成电路制造工艺的发展与工艺流程 1.2.1 分立器件和集成电路制造工艺流程——分立器件和集成电路制造工艺流程（微课）
08:54
第一章 集成电路制造工艺的发展与工艺流程 1.2.2 分立器件和集成电路制造工艺流程——双极型集成电路制造工艺流程（微课）
09:24
第一章 集成电路制造工艺的发展与工艺流程 1.2.3 分立器件和集成电路制造工艺流程——CMOS制造工艺流程（微课）
10:38
第一章 集成电路制造工艺的发展与工艺流程 1.2.4 分立器件和集成电路制造工艺流程——Silicon Run I 微芯片的今生来世
38:30
第一章 集成电路制造工艺的发展与工艺流程 1.2.5 分立器件和集成电路制造工艺流程——鳍式晶体管FinFET技术的发明人胡正明教授
06:18
第二章 薄膜制备 2.1.1.1 半导体生产中常用的薄膜——半导体生产中常见的薄膜（微课）
04:13
第二章 薄膜制备 2.1.1.2 半导体生产中常用的薄膜——二氧化硅的结构与性质（微课）
06:21
第二章 薄膜制备 2.1.1.3 半导体生产中常用的薄膜——二氧化硅的作用（微课）
05:27
第二章 薄膜制备 2.1.1.4 半导体生产中常用的薄膜——氮化硅的结构与性质（微课）
05:32
第二章 薄膜制备 2.1.2 半导体生产中常用的薄膜——半导体膜（微课）
05:50
第二章 薄膜制备 2.1.3.1 半导体生产中常用的薄膜——铝互连（微课）
06:52
第二章 薄膜制备 2.1.3.2 半导体生产中常用的薄膜——铜互连（微课）
08:10
第二章 薄膜制备 2.1.3.3 半导体生产中常用的薄膜——钨的性质与用途（微课）
04:54
第二章 薄膜制备 2.1.3.4 半导体生产中常用的薄膜——硅化金属（微课）
09:06
第二章 薄膜制备 2.1.3.5 半导体生产中常用的薄膜——多层互连（微课）
06:31
第二章 薄膜制备 2.2.1.1 薄膜生长-SiO2的热氧化—— 热氧化机理（微课）
07:34
第二章 薄膜制备 2.2.1.2 薄膜生长-SiO2的热氧化—— 影响热氧化的速率（微课）
05:02
第二章 薄膜制备 2.2.2 薄膜生长-SiO2的热氧化—— 基本的热氧化方法（微课）
03:38
第二章 薄膜制备 2.2.3 薄膜生长-SiO2的热氧化—— 氧化硅设备及操作规程（微课）
06:49
第二章 薄膜制备 2.2.4 薄膜生长-SiO2的热氧化—— 其他热氧化方法（微课）
06:13
第二章 薄膜制备 2.2.5 薄膜生长-SiO2的热氧化—— 硅-二氧化硅系统电荷（微课）
06:32
第二章 薄膜制备 2.2.6 薄膜生长-SiO2的热氧化—— 二氧化硅的质量分析（微课）
05:55
第二章 薄膜制备 2.3.1 化学气相淀积—— 化学气相淀积原理（微课）
04:38
第二章 薄膜制备 2.3.2 化学气相淀积——常用薄膜的化学气相淀积（微课）
05:15
第二章 薄膜制备 2.4.1 物理气相淀积——物理气相淀积-蒸发（微课）
05:49
第二章 薄膜制备 2.4.2 物理气相淀积—— 物理气相淀积-溅射（微课）
06:33
第二章 薄膜制备 2.4.3 物理气相淀积——金属薄膜的溅射工艺（实践操作微课）
09:13
第二章 薄膜制备 2.5 外延生长——外延生长（微课）
07:44
第三章 光刻 3.1 光刻工艺的基本原理——光刻工艺的基本原理（微课）
02:30
第三章 光刻 3.2.1 光刻胶——光刻胶的性质（微课）
03:10
第三章 光刻 3.2.2 光刻胶——正胶与负胶（微课）
04:00
第三章 光刻 3.3.1 光刻工艺的基本流程——光刻工艺的基本流程（微课）
07:40
第三章 光刻 3.3.2 光刻工艺的基本流程——接触式光刻技术（实践操作微课）
09:54
第三章 光刻 3.4 先进的光刻工艺——先进的光刻工艺（微课）
11:03
第四章 刻蚀 4.1 刻蚀的基本概念——刻蚀的基本概念（微课）
03:14
第四章 刻蚀 4.2 湿法刻蚀——湿法刻蚀（微课）
03:27
第四章 刻蚀 4.3 干法刻蚀——干法刻蚀（微课）
03:51
第四章 刻蚀 4.4 去胶——去胶（微课）
05:12
第五章 掺杂 5.1.1 扩散的基本原理——热扩散的基本原理（微课）
04:34
第五章 掺杂 5.1.2 扩散的基本原理——影响杂质扩散的其他因素（微课）
06:43
第五章 掺杂 5.2 扩散方法——热扩散的方法（微课）
04:27
第五章 掺杂 5.3扩散的质量参数及检测——扩散层的质量参数与检测（微课）
04:55
第五章 掺杂 5.4离子注入的基本原理——离子注入的基本原理（微课）
03:40
第五章 掺杂 5.5离子注入的设备——离子注入的设备（微课）
03:51
第五章 掺杂 5.6离子注入的损伤与退火——离子注入的损伤与退火（微课）
01:50
第六章 平坦化 6.1 平坦化的基本原理——平坦化的基本原理（微课）
04:42
第六章 平坦化 6.2 传统的平坦化方法——传统的平坦化方法（微课）
02:33
第六章 平坦化 6.3.1 CMP 平坦化——先进的平坦化技术CMP（视频）
07:59
第六章 平坦化 6.3 CMP 平坦化.2——CMP平坦化的应用（微课）
08:07
第七章 硅衬底制备 7.1 硅单晶的制备——硅单晶的制备（微课）
09:16
第七章 硅衬底制备 7.2 单晶硅的质量检验——单晶硅的质量检验（微课）
07:06
第七章 硅衬底制备 7.3 硅圆片的制备——硅圆片的制备（微课）
03:47
第八章 组装工艺 8.1.1 芯片组装工艺流程 ——芯片组装工艺流程概述（微课）
05:33
第八章 组装工艺 8.1.2 芯片组装工艺流程 ——背面减薄与抛光（微课）
05:01
第八章 组装工艺 8.1.3 芯片组装工艺流程 ——划片工艺（微课）
04:56
第八章 组装工艺 8.1.4 芯片组装工艺流程 ——芯片黏贴技术（微课）
05:06
第八章 组装工艺 8.1.4 芯片组装工艺流程 ——芯片贴装技术（微课）
11:10
第八章 组装工艺 8.1.5 芯片组装工艺流程 ——芯片互连技术（微课）
03:40
第八章 组装工艺 8.1.5 芯片组装工艺流程 ——引线键合质量分析（微课）
04:48
第八章 组装工艺 8.1.6 芯片组装工艺流程 ——塑封成型技术（微课）
03:53
第八章 组装工艺 8.1.6 芯片组装工艺流程 ——塑封工艺流程及质量检测（微课）
06:44
第八章 组装工艺 8.1.7 芯片组装工艺流程 ——打印技术（微课）
07:17
第八章 组装工艺 8.1.7 芯片组装工艺流程 ——切筋成型与打码技术（微课）
13:49
第八章 组装工艺 8.1.7 芯片组装工艺流程 ——去飞边与电镀（微课）
05:50
第八章 组装工艺 8.2.0 引线键合技术 ——打线键合技术（微课）
05:31
第八章 组装工艺 8.2.1 引线键合技术 ——引线键合基本概念（微课）
02:57
第八章 组装工艺 8.2.2 引线键合技术 ——引线键合的工具（微课）
02:22
第八章 组装工艺 8.2.3 引线键合技术 ——引线键合形式（微课）
06:46
第八章 组装工艺 8.3.1 封装技术 ——芯片封装概述（微课）
05:11
第八章 组装工艺 8.3.2 封装技术 ——封装的分类（微课）
03:16
第八章 组装工艺 8.3.3 封装技术 ——封装技术的发展（微课）
03:52
第九章 洁净技术 9.1 洁净技术等级——洁净技术等级（微课）
05:39
第九章 洁净技术 9.2 洁净设备——洁净设备（微课）
08:02
第九章 洁净技术 9.3 清洗技术——清洗技术（微课）
08:50
第九章 洁净技术 9.4纯水制备——纯水制备（微课）
03:46
第十章 CMOS集成电路制造工艺 10.1 CMOS反相器的工作原理和结构（微课）
09:28
第十章 CMOS集成电路制造工艺 10.2 CMOS集成电路的工艺流程（微课）
06:44
第十章 CMOS集成电路制造工艺 10.3 CMOS中其他相关工艺（微课）
08:07
第十一章 集成电路测试与可靠性分析 11.1.1 集成电路测试——集成电路测试2（微课）
12:00
第十一章 集成电路测试与可靠性分析 11.1.2 集成电路测试——集成电路测试1（视频）
06:33
第十一章 集成电路测试与可靠性分析 11.2 集成电路可靠性分析（微课）
12:04
第十二章 集成电路设计与仿真 12.1 二极管工艺参数的设计与仿真（操作微课）
21:14
第十二章 集成电路设计与仿真 12.2 NMOS工艺参数的设计与仿真（操作微课）
16:52
第十二章 集成电路设计与仿真 12.3 NPN晶体管的工艺参数设计与仿真（操作视频）
16:19
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