芯片封装测试(第01集):芯片封装过程中引线键合(wire bonding)

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      https://youtu.be/FB65JmMXME8 芯片封装过程中引线键合(wire bonding)。
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      简介
      芯片封装测试(第01集):芯片封装过程中引线键合(wire bonding)
      01:00
      芯片封装测试(第02集):芯片封装引线键合过程
      01:01
      芯片封装测试(第03集):芯片封装过程中微焊锡膏点胶
      01:06
      芯片封装测试(第04集):芯片从晶圆到封装成品的过程
      01:11
      芯片封装测试(第05集):晶圆光刻的过程
      00:54
      芯片封装测试(第06集):芯片晶圆切割的过程
      01:01
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