【Asianometry 2026】如何测试2080亿个晶体管：放弃证明它工作，只需证明它没坏 [中英字幕]
当英伟达 Blackwell Ultra 将 2080 亿个晶体管暴力塞入同一片封装中时，一个致命的产业级拷问浮出水面：我们该如何证明，这块造价高昂的“硅片怪兽”里每一个微小结构都没有缺陷？
在半导体光鲜亮丽的纳米级制造背后，自动测试设备 (ATE) 是决定芯片良率与经济效益的生死线。本期视频溯源了半导体测试的底层逻辑变革——从 1950 年代德州仪器的手工测二极管，到泰瑞达 (Teradyne) 制定工厂级标准，再到爱德万 (Advantest) 借助日本存储产业的逆袭。我们将深度解析，为何摩尔定律逼停了传统的“功能测试”，迫使行业放弃证明芯片能跑通，只需用“扫描测试向量”证明其物理结构没坏。在 Chiplet 与先进封装时代，直击 ATE 设备厂商如何面对算力狂潮带来的终极考验。
【时间轴】
00:00 Blackwell的终极拷问
01:54 德州仪器的手工测试时代
04:47 泰瑞达：工厂级测试霸主
14:49 爱德万与日本半导体反击
18:31 摩尔定律逼出的结构测试
22:18 OSAT崛起与千禧年泡沫
25:48 先进封装：AI芯片测试深水区
【视频来源】
How To Test 208 Billion Transistors
Y2B ID: SXULADjnO5s
