第二十五期：国产半导体CIM的现状和未来
FPGA产业发展现状与趋势2022
第三十八期：从光刻技术看半导体先进制程演进
第二十四期：谈谈本土射频器件的现状与未来
第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛——圆桌论坛：AI眼镜的产业化之路
第101期：3D IC 理想照进现实
第104期：AI时代的光通信：从OFC到CIOE，我们看到了什么？
第103期：加特兰IEEE802.15.4ab系列白皮书解读：UWB感知新能力与泊车辅助应用实践
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛——先楫半导体费振东演讲
第98期：重塑开源AI算力未来：从 OS 到 vLLM，共筑 RISC-V AI 生态底座
平头哥DI Dockpro开发板介绍
第102期：AI 智能体加速FPGA开发
第100期：AI眼镜 SoC 方案现状与突破
第99期：用世界模型打造EDA智能体
第十一期：FPGA开发需要高层次综合（HLS）工具吗？
第五期：模拟电路设计全流程EDA系统与仿真加速新技术
第十七期：谈本土模拟混合信号IC的突破
2023松山湖中国IC创新高峰论坛——中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军致辞
