电子芯片冷却仿真--1（芯片与散热器理想接触）comsol
本模型求解电子元件、散热器的热平衡，以及矩形通道内的空气流动。热能在电子元件和铝制散热器中通过传导的方式传递；在冷却空气中则以传导和对流的方式传递。此处如果不使用高效导热硅脂来改善电子元件与散热器之间的热接触， 那么温度场会发生剧烈变化。温度设为通道入口的温度。出口的热能传递以对流为主。
在理想条件下，芯片中的最高温度约为 84 °C。
接下来，要模拟散热器与芯片之间的热接触，我们做出第一种假设。在仿真中，假设为理想接触，也就是芯片何散热器直接紧密接触。
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