硬件集合实战导学
1、硬件板级系统的构成
1.1、最小系统设计
1.1.1、主芯片
1.1.2、时钟 (参考19课)
1.1.3、复位 (参考20课)
1.1.4、存储 (参考21-30课)
1.1.5、系统启动引导顺序-BOOT
1.1.6、烧录程序 & 功能调试
1.2、电源 (实战Power 1~7)
1.2.1、芯片电源需求
1.2.2、芯片上电和下电时序 (4.8节)
1.2.3、功耗评估表格
1.3、其他功能模块 (模块化电路设计)
2、7 系列FPGA 简介
2.1、A7芯片
2.2、K7 feature summary
2.2.1、XC7K325TFFG900PKG
2.2.2、XC7K325TFFG676PKG
3、xilinx引脚功能介绍(K7为例) ★
3.1、Configuration Pins In Bank 0
3.2、Configuration Pins In Bank 14 & 15
3.3、Other Pins
3.4、Xilinx FPGA的高速GTx 接口 (★)
3.5、Xilinx FPGA中电源管脚 (详解4.7节)
4、xilinx K7 设计注意事项(K7为例) ★
4.1、Xilinx FPGA中HR、HD、HP bank
4.2、DCI技术概述
4.3、FPGA配置的流程
4.3.1、FPGA配置流程图
4.3.2、JTAG烧写SPI/BPI Flash
4.3.3、BPI和SPI的区别
4.3.4、select MAP与BPI配置模式的比较
4.4、Xilinx FPGA模式配置
4.4.1、主模式 (主串、主SPI、主BPI、主selectMAP)
4.4.2、从模式 (从串、从selectMAP)
4.4.3、JTAG模式(单JTAG调试模式& 多设备配置模式)
4.5、Xilinx 7 系列的时钟资源
4.6、XADC模块
4.7、Xilinx FPGA 的高速MGTx电路设计注意点
4.8、电源时序 & 电容取值 (★)
4.8.1、电源时序
4.8.2、电容取值