9b 表面处理 - 沉锡 | 高多层PCB板生产流程

2.2 内层电路 - 显影 蚀刻 褪膜 | 高多层PCB板生产流程

4.2 机械钻孔 | 高多层PCB板生产流程

7.3 外层曝光 | 高多层PCB板生产流程

11.2 终检 | 高多层PCB板生产流程

4.1 X-Ray 钻靶 | 高多层PCB板生产流程

3.2 叠板 | 高多层PCB板生产流程

3.3 压合 | 高多层PCB板生产流程

2.1 内层电路 - 图形转移 | 高多层PCB板生产流程

7.2 阻焊印刷&预固化 | 高多层PCB板生产流程

6.4 外层电路 - 褪膜 蚀刻 褪膜 | 高多层PCB板生产流程

5.2 整板电镀 | 高多层PCB板生产流程

8.1 丝印&固化 | 高多层PCB板生产流程

7.4 外层显影 | 高多层PCB板生产流程

7.5 阻焊固化 | 高多层PCB板生产流程

6.5 外层电路 - 外层AOI | 高多层PCB板生产流程

2.3 内层电路 - 内层AOI | 高多层PCB板生产流程

6.3 外层电路 - 图形电镀 | 高多层PCB板生产流程

3.1 棕化 | 高多层PCB板生产流程

5.1 除胶渣&化学沉铜 | 高多层PCB板生产流程