6.4 外层电路 - 褪膜 蚀刻 褪膜 | 高多层PCB板生产流程

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2024-12-17 09:25:27
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通过去除残留的干膜,并蚀刻掉未被干膜覆盖的铜层,只保留构建电路图形所需的铜层,从而形成能够正常运行的高精度电路。这一过程确保了电路的可靠性和功能性,是电路板制造中的关键步骤。
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