应用于半导体封装的 Dam Stacking 工艺 | DELO 德路粘合剂

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2023-12-25 10:14:54
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在半导体芯片贴片后,高粘度粘合剂先进行筑坝,随后填入低粘度灌封胶并直接进行热固化,无需额外固化步骤。
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