物联网已经成为当今科技产业的新宠儿,也是全球化中互联互通发展中必不可少的关键领域。从资本市场的表现和各大行业头部企业的布局来看,以物联网技术为基础的产业链已经发生了重要的结构性变化。“上游企业布局下游的自上而下体系”和“下游逐步回溯上游的由下而上的产业链布局”特征已经开始显现。从这两个特征来看,上游企业布局下游的自上而下体系更加符合产业的发展逻辑,因为上游的芯片、元器件原厂和代理商等构建了产业发展的基础。
为了更好地去摸清相关脉络,工控网采访了全球第一的元器件通路商大联大控股旗下的世平集团(下简称:大联大世平)物联网解决方案事业部中国区总监刘汉,请他来为我们初步分享基于大联大在过去四十多年的组件器通路业务积累上,对于物联网未来的布局,以及他对于中国国内物联网发展的深刻思考。
大联大控股物联网解决方案聚合商的主要作用及策略包括:
1. 为亚洲及大中华地区的IT系统集成商以及OT系统集成商提供服务;连接整个端到端(边缘对云端)应用
2. 整合物联网解决方案,摒弃工业ODM解决方案,为系统集成商选择合适的解决方案以及进行库存管理提供更加有效的支持
3. 协助建立幷培养行业知识以及使用案例,推进各种物联网的应用,幷支持通过生态系统合作伙伴的协同作业来扩展业务
4. 通过WPG O2O平台推广供货商解决方案