Altium Designer 教程6节 | 8层二阶盲埋孔飞行控制板PCB设计解析 | BGA出线设计 | 盲埋孔设计 | AD21 | 直播回放

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2021-12-23 19:46:54
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课件请wx添加'altium2025'领取 (直播时间:第六赛季 21.12.4~22.1.22,请对照课程时间领取课件) 随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺,那怎么在PCB设计当中是怎么运用盲埋孔的呢?本次直播通过对盲埋孔的定义进行解说,然后通过实际案例设计演示的方式教会大家如何正确处理此类设计。
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视频选集
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自动连播
什么是盲埋孔,盲埋孔的设计定义
01:35:29
0.5mm BGA出线设计实战演示1( 基于DDR模块)
01:58:32
0.5mm BGA出线设计实战演示2(基于DDR模块)
01:47:45
0.4mm BGA出线设计实战演示(基于PMU模块)
01:48:39
0.4mm BGA出线设计实战演示(基于微控制处理芯片)
01:48:24
盲埋孔设计总计及常规通孔设计出线的不同点
01:47:25
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