5.1 除胶渣&化学沉铜 | 高多层PCB板生产流程

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2024-12-12 10:15:48
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为了确保孔壁的导电性和整体性能,首先需要使用化学药剂清除钻孔工序中残留的树脂。这一步不仅提升了孔壁的洁净度,还为后续工艺奠定了基础。随后,对PCB表面进行全面的活化处理,包括板边和钻孔区域,从而在非金属表面上实现优质的镀铜效果。接着,通过使用高效的化学镀铜液,在整个PCB板表面,包括钻孔内壁,均匀沉积一层薄铜。这一工艺确保了PCB的导电性和可靠性,成为高质量电路板生产的核心环节。
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