第二十五期：国产半导体CIM的现状和未来

第二十四期：谈谈本土射频器件的现状与未来

FPGA产业发展现状与趋势2022

第101期：3D IC 理想照进现实

第三十八期：从光刻技术看半导体先进制程演进

第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛——格见半导体卢兴强演讲

第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛——圆桌论坛：AI眼镜的产业化之路

第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛——Tenstorrent Inc. 练维汉 主题演讲：助力数字化升级的 RISC-V

第三期：国际独立FPGA大厂相继被收购，本土FPGA的春天来了吗 ?

2023松山湖中国IC创新高峰论坛——普冉半导体（上海）股份有限公司设计中心高级总监冯国友演讲

第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛——蓝芯算力许庆伟演讲

第103期：加特兰IEEE802.15.4ab系列白皮书解读：UWB感知新能力与泊车辅助应用实践

第十七期：谈本土模拟混合信号IC的突破

第五期：模拟电路设计全流程EDA系统与仿真加速新技术

第104期：AI时代的光通信：从OFC到CIOE，我们看到了什么？

第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛——圆桌论坛：RISC-V在边缘AI的发展机遇

第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛——奕斯伟计算郭广阔演讲

智多晶28nm FPGA Seal5000在高速领域的突破及应用

2023松山湖中国IC创新高峰论坛——中国半导体行业协会IC设计分会副理事长；芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民-产品回顾

第100期：AI眼镜 SoC 方案现状与突破