【公开课】IC制造工艺 - 苏州工业园区服务外包职业学院

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2020-02-12 22:57:13
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https://www.icourse163.org/course/SISO-1207540801 课程主要包括集成电路制造工艺介绍、薄膜制备技术、光刻技术、刻蚀技术、掺杂技术、平坦化技术、IC封装技术及测试、硅衬底制备、超净间洁净技术等几个部分。 课程主要介绍以集成电路为代表的半导体器件制造工艺流程,通过课程的学习使学习者掌握半导体器件制造各工序工艺原理和操作方法,工艺参数检测和工艺质量分析方法,从而使学生具备工艺设备操作、工艺检测、工艺分析的能力,并具备一定的工艺流程设计和工艺管理能力。
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视频选集
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单元1:集成电路制造工艺概述 1-1 集成电路制造工艺的发展
10:11
单元1:集成电路制造工艺概述 1-2 TTL制造工艺流程介绍1
05:53
单元1:集成电路制造工艺概述 1-2 TTL制造工艺流程介绍2
00:59
单元1:集成电路制造工艺概述 1-3 NMOS制造工艺流程介绍
03:47
单元2:半导体材料及硅衬底的制备 2-1 认识半导体材料
08:36
单元2:半导体材料及硅衬底的制备 2-2 多晶硅制备
03:35
单元2:半导体材料及硅衬底的制备 2-3 单晶硅制备1
08:17
单元2:半导体材料及硅衬底的制备 2-3 单晶硅制备2
01:53
单元2:半导体材料及硅衬底的制备 2-4 硅单晶的质量检验
07:59
单元2:半导体材料及硅衬底的制备 2-5 晶圆制备的工艺流程1
03:19
单元2:半导体材料及硅衬底的制备 2-5 晶圆制备的工艺流程2
01:50
单元2:半导体材料及硅衬底的制备 2-5 晶圆制备的工艺流程3
00:39
单元3:超净间及清洗技术 3-1 认识超净间
18:26
单元3:超净间及清洗技术 3-2 清洗技术和清洗方法
14:40
单元3:超净间及清洗技术 3-3 半导体中的化学药品
10:34
单元4:薄膜制备 4-1 薄膜的认识
11:52
单元4:薄膜制备 4-2 SiO2的热氧化
24:20
单元4:薄膜制备 4-3 化学气相沉积(CVD)1
15:56
单元4:薄膜制备 4-3 化学气相沉积(CVD)2
02:07
单元4:薄膜制备 4-4 外延技术
13:48
单元4:薄膜制备 4-5 物理气相沉积(PVD)1
20:08
单元4:薄膜制备 4-5 物理气相沉积(PVD)2
02:23
单元4:薄膜制备 4-5 物理气相沉积(PVD)3
00:53
单元4:薄膜制备 4-5 物理气相沉积(PVD)4
01:20
单元5:光刻技术 5-1 基本光刻技术1
09:42
单元5:光刻技术 5-1 基本光刻技术2
08:15
单元5:光刻技术 5-1 基本光刻技术3
09:29
单元5:光刻技术 5-2 曝光技术
16:44
单元5:光刻技术 5-3先进光刻技术1
00:52
单元5:光刻技术 5-3先进光刻技术2
06:30
单元5:光刻技术 5-3先进光刻技术3
09:55
单元6:刻蚀技术 6-1 刻蚀工艺技术简介
11:11
单元6:刻蚀技术 6-2 刻蚀方法:湿法刻蚀
07:36
单元6:刻蚀技术 6-3 刻蚀方法:干法刻蚀1
11:20
单元6:刻蚀技术 6-3 刻蚀方法:干法刻蚀2
07:31
单元7:掺杂技术 7-1 热扩散介绍
11:37
单元7:掺杂技术 7-2 热扩散技术1
12:21
单元7:掺杂技术 7-2 热扩散技术2
02:26
单元7:掺杂技术 7-3 扩散参数的质量检测
13:27
单元7:掺杂技术 7-4 离子注入1
11:48
单元7:掺杂技术 7-4 离子注入2
01:44
单元8:平坦化技术 8-1 平坦化技术介绍
08:02
单元8:平坦化技术 8-2 化学机械抛光CMP
12:24
单元8:平坦化技术 8-3 化学机械抛光CMP的主要工艺参数
05:21
单元8:平坦化技术 8-4 化学机械抛光CMP质量的影响因素
07:55
单元8:平坦化技术 8-5 化学机械抛光CMP的应用
11:10
单元9:集成电路封装与测试 9-1 集成电路封装技术介绍
14:38
单元9:集成电路封装与测试 9-2 集成电路封装工艺流程1
09:24
单元9:集成电路封装与测试 9-2 集成电路封装工艺流程2
01:20
单元9:集成电路封装与测试 9-2 集成电路封装工艺流程3
01:10
单元9:集成电路封装与测试 9-3 集成电路测试技术
11:54
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