第二十四期：谈谈本土射频器件的现状与未来
第二十期：存算一体AI大算力芯片技术发展与趋势
第二十五期：国产半导体CIM的现状和未来
第十一期：FPGA开发需要高层次综合（HLS）工具吗？
第十七期：谈本土模拟混合信号IC的突破
2023松山湖中国IC创新高峰论坛——普冉半导体（上海）股份有限公司设计中心高级总监冯国友演讲
第五期：模拟电路设计全流程EDA系统与仿真加速新技术
第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛——Tenstorrent Inc. 练维汉 主题演讲：助力数字化升级的 RISC-V
2023松山湖中国IC创新高峰论坛——圆桌论坛： AR设备/元宇宙入口的技术发展路线和应用趋势
第三期：国际独立FPGA大厂相继被收购，本土FPGA的春天来了吗 ?
智多晶28nm FPGA Seal5000在高速领域的突破及应用
FPGA产业发展现状与趋势2022
2023松山湖中国IC创新高峰论坛——中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军致辞
第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛——昆泰芯微电子武建峰演讲
第100期：AI眼镜 SoC 方案现状与突破
第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛——思特威宗翔演讲
第96期：国产高性能DSP发展现状与突破
2023松山湖中国IC创新高峰论坛——中国半导体行业协会IC设计分会副理事长；芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民-产品回顾
第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛——艾为电子吕洋演讲
第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛——安凯微电子朱经言演讲
