电子制造行业电子PI:功率、折叠、5G、散热等需求旺盛,大陆产业加速进口替代,有望迎来量价齐升机遇-20200301---55页

知识野生技术协会2020-03-17 21:02:39
--播放 · --弹幕未经作者授权,禁止转载
-- --
稿件投诉
1.电子 PI:柔性、耐高温、绝缘高性能高分子材料,下游应用广泛,百亿 级市场规模,浆料合成和成膜工艺是核心难点 聚酰亚胺 PI 是综合性能最佳的有机高分子材料之一,在柔性、耐高温、绝 缘性能方面有综合表现突出,在电气绝缘、柔性电路板、柔性显示、5G 天 线、散热材料等方面应用广泛。PI 材料行业的主要技术壁垒在 PI 浆料的合 成以及成膜两个环节,随着下游应用不断发展,PI 材料的性能将持续提升, 我们认为未来提升的方向包括低温工艺、轻薄化、低介电常数化、透明化等。 2.重要应用 1-半导体封
评论
搜索公众号whalecj168 免费获取视频中所有报告 更多免费行业报告, 搜索公众号whalecj168