HBM前瞻：混合键合技术_哔哩哔哩_bilibili

Name: HBM前瞻：混合键合技术
Uploaded: 2026-02-03T15:46:00.000Z
Duration: 27 min 3 s
Channel: 荒野芯智观察

荒野芯智观察

随着AI模型参数的指数级增长，内存带宽已成为算力瓶颈。传统的微凸块（Microbumps）技术即将走到物理极限，HBM4 必须引入的「混合键合」究竟是什么？本期视频我们将深入半导体封装的最前沿，硬核拆解：1. 物理极限： 为什么由于键合间距限制，传统封装已无法满足HBM4的需求？2. 技术原理： 混合键合（Hybrid Bonding）如何实现铜对铜的直接连接？3. 核心优势： 更低的高度、更强的, 视频播放量 24253、弹幕量 18、点赞数 611、投硬币枚数 198、收藏人数 1341、转发人数 204, 视频作者 荒野芯智观察, 作者简介 huangye0166 欢迎商业合作
香港大学 | 硕士兼RA
AI、微电子和商科专业
从芯片架构到资本市场，用工程师视角拆解AI产业全链条，相关视频：用最好的动画为你讲解--HBM的原理，【半导体】目前B站最全最细的半导体工艺全套教程。从头到尾带你彻底了解芯片半导体工艺！包含半导体工艺流程介绍、IC芯片、氧化、沉积工艺、CMP等等及封装工艺圈流程，键合机器操作，HBM工艺：三星NCF和海力士MUF有什么区别，一个视频聊清楚先进封装的核心——混合键合，到底是干啥的，以及谁来干这个活，硬核科普：HBF是什么？和HBM有什么区别？，HBM详解 —— 3D堆叠架构, TSV, MacroBumps与Base Die，22nm FinFET integration flow_device module_after Fin/STI_before contact，(全36集)【台湾清华大学】半导体工艺与整合 (2022 吴永俊)，2.5D⧸3D目前看到最好的介绍