第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛——Tenstorrent Inc. 练维汉 主题演讲:助力数字化升级的 RISC-V
长电科技,通富微电,华天科技:封测三巨头对比分析
前台积电研发处处长杨光磊:梁孟松是我见过最厉害的人,别看台积电是行业巨头,可他能在技术难题里杀出一条血路,还实现创新。
下一代先进封装核心载体,玻璃基板,4家核心深度梳理
做客央广网 | 专访飞腾信息首席科学家窦强:攻坚 “好用” 中国芯,走稳自主创新路
中國半導體設備「史詩級爆發」?北方華創衝進全球前五!中微技術突破?
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2023松山湖中国IC创新高峰论坛——成都视海芯图微电子有限公司创始人许达文演讲
第二十期:存算一体AI大算力芯片技术发展与趋势
乌凌翔 深圳湾芯展新凯来31款设备震撼全球半导体巨头
半导体材料卡脖子系列一磷化铟
2023松山湖中国IC创新高峰论坛——圆桌论坛: AR设备/元宇宙入口的技术发展路线和应用趋势
第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛——硅谷数模李卓演讲
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为什么苹果、英伟达抢着给台积电送钱?这张“代工王牌”有多难复制?
长江存储、合肥长鑫,全面导入本土EDA软件,中国正建立芯片产业第二极!
第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛——宋涛开场致辞
华为与中芯国际丨中国的半导体产业【论政天下】完整版(乌凌翔&叶国光)260128
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