2.2 内层电路 - 显影 蚀刻 褪膜 | 高多层PCB板生产流程
10.2 锣板 | 高多层PCB板生产流程
1.1 EQ工程确认 | 高多层PCB板生产流程
6.5 外层电路 - 外层AOI | 高多层PCB板生产流程
3.1 棕化 | 高多层PCB板生产流程
11.2 终检 | 高多层PCB板生产流程
9a 表面处理 - ENIG | 高多层PCB板生产流程
5.1 除胶渣&化学沉铜 | 高多层PCB板生产流程
9c 表面处理 - HASL | 高多层PCB板生产流程
6.2 外层电路 - 显影 | 高多层PCB板生产流程
3.3 压合 | 高多层PCB板生产流程
8.1 丝印&固化 | 高多层PCB板生产流程
10.1 V割 | 高多层PCB板生产流程
7.4 外层显影 | 高多层PCB板生产流程
6.3 外层电路 - 图形电镀 | 高多层PCB板生产流程
7.3 外层曝光 | 高多层PCB板生产流程
2.3 内层电路 - 内层AOI | 高多层PCB板生产流程
6.4 外层电路 - 褪膜 蚀刻 褪膜 | 高多层PCB板生产流程
7.1 过孔处理 | 高多层PCB板生产流程
9b 表面处理 - 沉锡 | 高多层PCB板生产流程
