长电+通富+华天，封装三巨头的差距到底有多大？机会和风险风别在哪里？
前台积电研发处处长杨光磊：梁孟松是我见过最厉害的人，别看台积电是行业巨头，可他能在技术难题里杀出一条血路，还实现创新。
中国MLCC产业链十大核心公司
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玻璃机板原来有成品了？技术发展的真快呀
芯片为什要封装？
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2023松山湖中国IC创新高峰论坛——中国半导体行业协会IC设计分会副理事长；芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民-产品回顾
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