长电+通富+华天，封装三巨头的差距到底有多大？机会和风险风别在哪里？
前台积电研发处处长杨光磊：梁孟松是我见过最厉害的人，别看台积电是行业巨头，可他能在技术难题里杀出一条血路，还实现创新。
第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛——安凯微电子朱经言演讲
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第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛——Tenstorrent Inc. 练维汉 主题演讲：助力数字化升级的 RISC-V
长电科技，通富微电，华天科技：封测三巨头对比分析
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芯片为什要封装？
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乌凌翔 中国最近两项光刻机技术突破，而且做出产品了，但无助于挣脱买不到EUV的困境，为什么？
第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛——思特威宗翔演讲
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2023松山湖中国IC创新高峰论坛——中国半导体行业协会IC设计分会副理事长；芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民-产品回顾
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