【半导体工艺】目前B站讲的最全最细的半导体教程。包含半导体工艺和半导体设备设计!涵盖:IC芯片、氧化、沉积工艺、CMP等等及封装工艺!全程高能,无废话!

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2026-07-14 21:01:11
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视频选集
(1/48)
前言:
00:32
1.半导体工艺概述
04:02
2.拉硅棒
01:54
3.硅棒研磨
04:41
4.切硅片
01:20
5.倒角
02:42
6.研磨
01:24
7.清洗抛光
02:25
8.氧化
01:49
9.涂胶
01:29
10.光刻
02:20
11.显影
01:52
12.刻蚀
04:12
13.去胶
02:58
14.离子注入(掺杂)
04:19
15.退火
01:14
16.半导体—薄膜沉积
02:08
17.金属化
04:29
18.晶圆减薄
01:43
19.切片工艺
02:59
20.晶圆贴片
01:04
21.引线键合
01:43
22.芯片封装
04:05
23.芯片测试
02:35
清洗工艺——重要性
01:44
清洗工艺——类型
02:54
清洗工艺——本台设备清洗工艺讲解
05:42
清洗工艺——清洗腔及主轴结构讲解
04:17
清洗工艺——清洗臂的结构讲解
05:26
拓晶设备设计——拓晶支撑、旋转平台结构搭建
09:34
拓晶设备设计——旋转导向支撑结构设计-1
18:50
拓晶设备设计——旋转导向支撑结构设计-2
13:23
拓晶设备设计——拓晶支撑圆环设计
10:30
拓晶设备设计——同步轮设计
10:27
拓晶设备设计——同步带张紧机构设计
15:16
拓晶设备设计——同步带换向机构设计
20:49
拓晶设备设计——升降机构电机固定结构设计
16:38
拓晶设备设计——升降螺母设计
16:46
拓晶设备设计——升降台支撑机构设计
18:07
拓晶设备设计——上转台同步旋转机构设计
23:54
拓晶设备设计——下转台同步旋转机构设计
17:42
拓晶设备设计——升降传动机构设计
23:12
拓晶设备设计——升降电机同步带传动张紧设计
15:55
拓晶设备设计——伺服电机可调机构细化设计
12:13
拓晶设备设计——螺杆以及轴向固定细化
09:21
拓晶设备设计——从动轮固定结构细化
10:03
拓晶设备设计——旋转环机构细化
12:06
拓晶设备设计——升降环结构细化
09:57
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