Cornerfill 边角填充 | DELO 德路工业粘合剂

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2023-12-19 14:05:26
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电子元件越来越小,但异质集成却令封装越来越大,Cornerfill 可大幅加固焊点,为元件及设备的耐用性,提供了最佳解决方案。 本视频将演示粘合剂如何在电子制造过程中通过边角填充工艺加固焊点,以及该工艺如何优于传统的底部填充工艺。 此处也将展示高科技材料如何帮助您在电子元件制造过程中节省时间、空间和二氧化碳排放量。
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