用于 MEMS 封装的粘合剂(MEMS/ASIC 芯片粘接、Cap Bonding, Glob Top) | DELO 德路工业粘合剂

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2023-12-25 10:12:23
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DELO 为 MEMS 封装(例如微型扬声器)开发了特殊粘合剂 - 极其灵活,而且加工简便快捷。
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