7.3 外层曝光 | 高多层PCB板生产流程_哔哩哔哩_bilibili

Name: 7.3 外层曝光 | 高多层PCB板生产流程
Uploaded: 2024-12-18T09:26:13.000Z
Duration: 2 min 5 s
Channel: NCABGroup
Description: 在已印刷阻焊油墨的电路板上进行精准曝光处理，是确保电路板性能的关键步骤。此过程的核心挑战在于，如何高效且准确地去除特定区域的阻焊层，以精准定义微小焊盘，同时严格保证与Gerber文件数据的高度一致性。这不仅提升了电路板的制造精度，还显著优化了产品质量。

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在已印刷阻焊油墨的电路板上进行精准曝光处理，是确保电路板性能的关键步骤。此过程的核心挑战在于，如何高效且准确地去除特定区域的阻焊层，以精准定义微小焊盘，同时严格保证与Gerber文件数据的高度一致性。这不仅提升了电路板的制造精度，还显著优化了产品质量。, 视频播放量 348、弹幕量 0、点赞数 1、投硬币枚数 0、收藏人数 4、转发人数 1, 视频作者 NCABGroup, 作者简介 全球领先的PCB供应商，，相关视频：7.4 外层显影 | 高多层PCB板生产流程，7.1 过孔处理 | 高多层PCB板生产流程，11.1 电测 | 高多层PCB板生产流程，8.1 丝印&固化 | 高多层PCB板生产流程，11.2 终检 | 高多层PCB板生产流程，10.2 锣板 | 高多层PCB板生产流程，9a 表面处理 - ENIG | 高多层PCB板生产流程，10.1 V割 | 高多层PCB板生产流程，9b 表面处理 - 沉锡 | 高多层PCB板生产流程，3.2 叠板 | 高多层PCB板生产流程