随着技术的发展和工艺的迭代，电子设备需要在更小尺寸的同时，满足更多的功能需求，其对PCB的精密度和可靠性要求也越来越高。
高多层PCB能够提供更多的走线层，支持更复杂和高密的设计，满足高频、高速信号传输的需求的同时，更好地确保信号完整性。
高多层PCB板层数增加，其制造难度也增加，相比于简单的单双面板，高多层PCB板的制造还应关注叠层、层间互连、层间对准度等工艺的管控。要实现高多层PCB板的高品质制造，前端的设计，工厂的设备、工艺能力，以及对各个流程的管控，都有着更高的要求。
在本系列视频中，我们会介绍高多层PCB板制造的32个关键工艺流程步骤！
敬请期待~
