11.2 终检 | 高多层PCB板生产流程

2.2 内层电路 - 显影 蚀刻 褪膜 | 高多层PCB板生产流程

7.1 过孔处理 | 高多层PCB板生产流程

4.2 机械钻孔 | 高多层PCB板生产流程

10.1 V割 | 高多层PCB板生产流程

3.3 压合 | 高多层PCB板生产流程

7.3 外层曝光 | 高多层PCB板生产流程

9c 表面处理 - HASL | 高多层PCB板生产流程

7.2 阻焊印刷&预固化 | 高多层PCB板生产流程

7.4 外层显影 | 高多层PCB板生产流程

5.2 整板电镀 | 高多层PCB板生产流程

4.1 X-Ray 钻靶 | 高多层PCB板生产流程

6.4 外层电路 - 褪膜 蚀刻 褪膜 | 高多层PCB板生产流程

12.1 出货 | 高多层PCB板生产流程

6.3 外层电路 - 图形电镀 | 高多层PCB板生产流程

8.1 丝印&固化 | 高多层PCB板生产流程

9b 表面处理 - 沉锡 | 高多层PCB板生产流程

6.2 外层电路 - 显影 | 高多层PCB板生产流程

6.1 外层电路 - 图形转移 | 高多层PCB板生产流程

9a 表面处理 - ENIG | 高多层PCB板生产流程