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详解英飞凌CoolSiC™ Q-DPAK顶部散热封装技术和产品【英家必修课】

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2025-11-12 20:00:00
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英飞凌顶部散热技术结合了SMT（表面贴装技术）和IMS（绝缘金属衬底）优势，实现了全自动制造的高效率和媲美标准TO-247封装的热性能，想了解更多设计方法？还想知道英飞凌CoolSiC™ Q-DPAK产品系列的更多细节？欢迎观看本视频！
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英飞凌中国 发消息
作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程.
【碳化硅系列】
（5/41）
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