五百亿造芯的第二年，小米发布了三颗定位不同的芯片：主打高能效的移动旗舰SoC玄戒O3、主打高带宽的端侧AI加速芯片玄戒O100，以及面向智驾的大算力芯片玄戒D100。这三颗芯片在技术架构上做出了诸多深度的变化，从底层互联体系的重构，到3D晶圆堆叠技术的应用，展现了其在技术演进路径上的不同选择。
本期视频，我们将深入探讨这三颗玄戒芯片背后的底层微架构与战略逻辑：
1、放弃常规的迭代节奏，玄戒O3为何优先补齐存储与互联这些外界看不见的能力栈？
2、玄戒O100引入的近存计算和3D堆叠技术，将如何应对端侧大模型带来的“内存墙”挑战？
3、与长鑫联合首发LPDDR6，对移动存储子系统的底层调优意味着什么？
4、在打破常规的高强度研发投入下，小米对于端侧计算范式和垂直整合有着怎样的判断？
