之前写过一篇RTX3080 RTX3090的非公参数对比，目前主流型号基本更新完毕，参考如下链接：
本次带来的是RTX3070系列。
作为甜点级产品，虽然关注度高受众群广，但是这次收集的数据并不全面。
主要原因可能是---1：刚上市，专业的媒评数量的确不多 ---2：80 90已经打出口碑效应，部分产品竞争力不足，索性就不再送测。
数据如下：
出于管控便捷度&成本控制，厂商可能会多个型号共用一张PCB。在以上收集的数据中可以看出每家基本上就1-2张PCB，最终通过调整BOM的方式来实现多个型号的发布。
无数据的部分，根据各家不同型号定位，大概也能推测出其规格。
表格内数据对比大致如下，方便不太清楚的朋友：
IC：MP2888>UP9512R=NCP81610>UP9511R
MOS：DRMOS>DUALNMOS>DiscreteNMOS,标了电流值的是DRMOS,参考电流大小
Phase：供电相数，比大小
IO：显示接口，N卡最多4显。华硕&技嘉多个HDMI选择
TGP(MAX)：显卡默认功耗（可拉的上限）原生散热器一般的话不建议拉功耗，得不偿失ETX_12V：供电接口，一般电源2个8pin是有的
SIZE：请关注机箱大小是否可以容纳！！！
有朋友希望能够纳入散热模组的参数:热管数量/直径，真空腔均热板/铜底/直触，扇叶尺寸/轴承结构，鳍片数量/尺寸等等参数。
对于这个问题，说下自己的看法：
1.整理这份参数表主要目的：提供用户看不见的参数，且大部分媒测也说不清。通过参数收集，能体现厂商对于产品的要求及定位（PCB的layout其实更能反映这2点）。
2.模组参数及TGP设定值---最终跟温度&噪音挂钩。直接对比模组，只能在理论上得到个模糊结论。TGP设定及模组的规格相辅相成，一般来说AIC研发阶段已经权衡过（环温，TGP，噪音，温度）。
3.模组规格统计容易，实际表现可操作空间很大。环温，TGP，转速（噪音）这3大参数会严重影响温度！温度&噪音因为缺少真正的横评，各说各话，甚至不乏众多吃饭评测，这部分很容易引起误导。
4.介于以上原因，即使统计了，大概也是白忙活一场。
最后，祝各位早日购得心仪显卡！