1、布局问题

1.【问题分析】：晶振放置的离对应芯片比较远。

【问题改善建议】：晶振对于芯片的优先级是最高的，建议就近摆放。

2、布线问题

1.【问题分析】：过孔打在丝印上。

【问题改善建议】：在空间比较充足的情况下，过孔稍微打出去一点，不要打在丝印上。

2.【问题分析】：还存在长刺铜没有去除。

【问题改善建议】：想这种长刺铜或者孤铜在pcb设计中都是可以使用cutout去进行割除的。

3.【问题分析】：地过孔放置得参差不齐。

【问题改善建议】：过孔也需要像元器件一样等间距的对齐放置，这样看起来设计非常的不美观。

4.【问题分析】：地平面的分隔带只有10mil。

【问题改善建议】：内层平面分割一般建议需要40mil的宽度，建议后期自己去修改一下。

5.【问题分析】：电源层的分割区域也不是闭合的。

【问题改善建议】：建议自己去进行内层分割的时候仔细一点。

3、生产工艺

1.【问题分析】：丝印尺寸不是常规几种。

【问题改善建议】：建议将丝印设置为常规的4/25 5/30 6/45mil大小的。

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