布局问题

1.【问题分析】：按键的元器件摆放在PCB中心。

【问题改善建议】：建议按键开关的元器件放置在PCB的右下角，方便我们的按键操作，常规是这么摆放设置的。

布线问题

1.【问题分析】：死铜没有进行割除。

【问题改善建议】：建议使用cutout 去将PCB板上的死铜去进行割除，避免后期对于pcb设计有影响。

2.【问题分析】：走线存在直角走线。

【问题改善建议】：走线完成之后没有进行总体的走线检查以及优化处理，注意此处的走线线不要产生直角以及锐角。

3.【问题分析】：3.3v电源走线只有12mil的 线宽。

【问题改善建议】：建议看下此芯片的规格书，其3.3v管脚的电流大小，看12mil的线宽是否足够载流大小。

4.【问题分析】：上述同样问题，存在死铜没有进行割除。

【问题改善建议】：此处存在这么大一块死铜，建议自己后期去割除。

5.【问题分析】：芯片扇孔不是很规范。

【问题改善建议】：在扇孔管脚比较多没什么空间的时候，可以采取上述图中的这种形式的规范扇孔，既省空间，又美观。

6.【问题分析】：vbat管脚走线线宽较小 。

【问题改善建议】：建议去看下此处管脚的vbat的载流大小为多大，再去衡量其走线需要的线宽大小。

7.【问题分析】：焊盘走线不规范，后期焊接容易造成虚焊。

【问题改善建议】：建议从焊盘中心出线之后再进行拐线，注意一下走线的规范，避免后期生产上出现问题。

生产工艺

1.【问题分析】：设计完成之后没有进行DRC检查，还存在间距规则的报错。

【问题改善建议】：设计完成之后进行DRC检查，避免后期生产之后出现不必要的损失。将上述报错的间距报错修改一下。

2.【问题分析】：板框绘制在了禁止布线层。

【问题改善建议】：建议将走线绘制在机械层，区别于两者之间的属性区别。

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