布局问题

1.【问题分析】：元器件之间放置太近，导致丝印重叠。

【问题改善建议】：建议元器件之间还是保持一点间距，稍微挪动下位置。

布线问题

1.【问题分析】：存在长刺铜皮，没有就进行割除。

【问题改善建议】：建议使用cutout的操作将此处长刺铜皮割除掉。

2.【问题分析】：内片层的跟过孔相距太近造成平面割裂。

【问题改善建议】：建议在有空间的情况下，过孔保持间距，避免在负片层造成平面割裂，pcb板上多处割裂问题，建议注意一下。

3.【问题分析】：此处的等长走线有点杂乱。

【问题改善建议】：建议可以将此处的走线稍微优化一下。

4.【问题分析】：此处的过孔在顶底比较充足的情况下可以稍微再调节一下。

【问题改善建议】：建议还是有扇孔优化处理的空间的。

更多技术干货请扫码扫码关注