9月15日消息，天玑 9600 Pro，今日正式发布，vivo X50 Pro Max首发搭载，相关配置参数汇总如下：

一、制程工艺

◆ 制程工艺：采用最先进的 2nm N2P，台积电第一代GAA 先进工艺；

——集成 330 亿+ 晶体管，相比 3nm 工艺，性能提升 14%、功耗降低 23%，联发科称这是行业最强 2nm！

二、CPU

【1】基础架构设计

◆ 配备2× 4.55GHz C2-Ultra 超大核（2MB L2）+ 3× 4.35GHz C2 Pro 大核（1MB L2）+ 3× 3.10GHz C2 Pro 大核（512KB L2）；

——缓存总容量 34.5MB，二级缓存相比天玑 9500 提升 21%。

【2】理论性能

◆ GeekBench V6.4 单核 4276 分，对比天玑 9500 的 3666，单核性能提升 17%；

◆ GeekBench V6.4 多核 12650 分，对比天玑 9500 的 11014，多核性能提升 15%。

【3】CPU能效

◆ 官方宣称天玑 9600 Pro 相较前代，超大核同性能功耗下降 37%；

◆ 多核同性能功耗暴降下降 61%！

三、GPU

【1】基础架构设计

◆ 集成最新一代G2 Ultra NX架构MC12 图形处理器，光追性能提升18%;

——与近期热门的玄戒O3同属一代架构，两者的主要区别在于核心配置，天玑 9600 Pro 为 12 核心 GPU，而玄戒 O3 则配备了更为激进的 16 核心方案。

【2】能效曲线

◆ 对比上代天玑 9500，同功耗下性能上涨 18%，

◆ 维持与前代相同峰值性能时，功耗下降 24%！

四、存储配置：支持最新LPDDR6内存+UFS 5.0闪存；

五、预估售价：

◆ 据中国台湾《工商时报》报道联发科天玑 9600 Pro 单颗采购价约为 216 美元（现汇率约合 1463 元人民币）；

——《工商时报》还曾报道称，高通骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 预计将超过 300 美元（现汇率约合 2032 元人民币）！

◆ 据悉芯片价格飙升的核心原因为，上游厂商台积电 N2P 单片晶圆报价已突破 3 万美元（现汇率约合 20.3 万元人民币），较 3nm 工艺提升超两成！

◆ 此外，联发科技 (Mediatek) 首席执行官蔡力行在7月末的公司 2026Q2 财报会议上表示：“随着供应链成本全面上涨已成为产业普遍现象，我们正采取必要的价格调整措施，以确保这些成本增加能适当反映在产品定价上。”

◆ 联发科技手机业务营收在今年二季度出现 14% 环比下降和 20% 同比下降；

——联发科预期 2026 年全球智能手机出货量将出现 15% 衰退。表示客户聚焦于提供差异化使用体验的旗舰机型和满足价格敏感需求的入门机型。