老习惯，先给结论：
优点：
毋庸置疑的、全方位顶级散热效能
极佳的静音表现
极佳的结构设计
标配集线器、理线简易省心
缺点：
庞大的体积
乏善可陈的塑料盖板
前进气扇气动设计较差
自从台北展看到这个机箱之后，我是难掩激动之情，第一时间找到酷冷至尊(Cooler Master，下文简称CM)预约了这个首发的HAF II样品。作为壕气冲天的业界老大，CM一并给我发来了搭载最新的3DHP技术的单塔巨擘V8和显卡卫士MWE4电源，着实令我受宠若惊。
好了，磕碜干巴巴的客套话讲完了。再多就不会了，毕竟我这人文化程度不高，文笔也差。
作为被千夫所指的Hyper612头子、莫比乌斯神棍、CM白嫖者、惠州流浪汉、散热器业界首席嘴臭人，这是一个无论如何都让我不好意思白嫖的产品。我必须得动笔，不然对不起它的设计者，也对不起我装机时流的汗。我尤其欣赏这个机箱的地方在于设计思路的干净利落、不妥协、不拖沓。
我先放张图让大家感受一下它的庞大体积。在这个机箱里，庞大的V8散热器竟然显得娇小玲珑。箱之大，镜头装不下。
我相信所有人第一反应都是被它两个空前的22cm前置进气扇所吓倒，而我的关注点却是在它的极其张扬的前面板格栅设计。一反以往机箱产品漫天吆喝左一个【透气】右一个【通风】的mesh开孔，CM这次直接用上了形似汽车的大面积、大间隙的粗壮竖条格栅设计，搭配以超声波焊接的高目数尼龙防尘网。
值得一提，这个防尘网距离风扇有接近3cm的间隙，直接完全杜绝了以往机箱搭配高性能风扇频发的进气啸叫噪音。而且整个尾板采用了超大开孔率的六角形开孔，且不说其冲压工艺的复杂碾压常规圆形开孔，光为了这个硕大的180风扇，这个尾板的宽度就比常规机箱多了接近5cm！
讨论尾板尺寸和开孔的意义在于，大部分风扇显卡(而非我使用的图中的这种涡轮显卡)都是底部进气，侧面鳍片缝隙和背板前端开口排气的。在一些大越肩的高端显卡上，显卡的鳍片侧面开口距离机箱玻璃侧板过近会造成底部风扇气流被显卡完全遮蔽，显卡的废热堆积难以排出，这种情况尤其常见于一些较为“瘦小”的中低端海景房机箱。HAF II 500作为一个经典塔式结构的机箱不仅拥有通畅的水平对流，而且额外的尾板宽度给了超高的显卡越肩宽容度。
另一点让我刮目相看，也足证CM教育市场能力之处在于，HAF II作为一个8槽的全塔机箱，并不像很多迎合散热器焦虑的大型塔式机箱那样在底部电源仓罩上布置一排风扇位——就不！
我多年以前就著文讲过，由于PC电源主动进气、被动排气的特点，大部分塔式机箱的电源仓实际上是积热状态的，在电源仓上方加风扇只会让显卡吃电源的废热，或许是满足光污染爱好，但实际上对散热是有害的。然而这敌不过许多人的焦虑：塔式机箱的进气扇气流是水平走向的，如何能让垂直走向的显卡风扇吸入新风呢？
而HAF II就很爽快利落地用一个简洁而巧妙的“加权分流器”解决了这个焦虑。通过在电源仓前端布置了一个贴合进气扇流道的坡面结构，引导气流进入显卡下方的区域中，不得不说是一个神来之笔。
同样的思路也被应用于对内存散热之上——导流，胜过乱流。随着高频DDR5乃至CUDIMM内存的兴起，内存的散热焦虑也逐渐浮现。而CM通过为内存设计了一个兼做遮线盖的导流罩又轻易地化解了这个难题。而且这个设计是明显有效的。
我在此使用了一个非常鸡贼的办法：我直接通过Fan Control软件将前进气扇的转速控制关联到了内存温度，这个效果立竿见影：我这1.5V跑在8400MHz的24Gx2海力士mdie内存，竟然能在27℃的室温下运行在不足40°C的低温！震撼，我大为兄弟。
HAF II另一个堪称美德的设计就是它巨大的尾部排气扇Might40 V180，就算不说它碾压一众尾部140甚至可怜的120排气扇，我也不得不称赞它在如今群扇乱舞的大型机箱风扇中称得上是相当健康的设计——它不但有着较为匀称的轮毂比来保证其压力特性，而且还有相当充裕的流道容积。
我必须再提一次的是，有许多主打散热的大型塔式机箱的配扇，都是空有尺寸而十分扁平的废物。以常见的12025风扇作为标杆，按照几何相似原则进行放大的话，18cm风扇需要的厚度至少要有38mm厚度，20cm风扇至少需要有41.6mm厚度。
过低的扇框厚度会带来显著的流场恶化：压力低、射程短，背压工况正面倒灌严重，而且过低的框叶轴向距离也会极大提升扇框筋条撞风的噪音。
HAF II 500原配的3个大风扇在提供了溢出的性能同时也保持了极佳的噪音表现。很多人看到肯定就要叭叭这是转速洁癖的胜利，事实上恰恰相反，最大1000转对这种大尺寸风扇而言已经不算低了，而且它居然罕见地在机箱预装的风扇上使用LCP材质的扇叶。须知通常在零售高端风扇上，才有较为广泛的LCP材质应用。
有趣的是，不像很多人以为的那样，强韧的LCP材质是高速性能扇专用(当然这仨200/160CFM的大爹你说有没有性能呢……)，事实上CM在这里应用LCP的目的其实和猫头鹰一样，是利用LCP的声阻尼特性来实现更好的静音效果。常规消费级风扇为了外观质感而广泛采用的PBT材质普遍硬脆且声传导能力极强，在大尺寸机箱风扇上极易产生可感的共振。
说到风扇，如上文所述，显然HAF II并没有惯着那些渴望在机箱每个角落塞满风扇的散热焦虑王，但是它却又很慷慨地给你提供了一个带SATA供电的集线器。虽然很惊喜，但是其实我认为都可以说用不上了。因为这3个预装的风扇完全碾压性地搞定了整机散热，而花得起1099买这个机箱的用户，大概也不会用风扇接口很少的低端主板？
我实在是一个很懒得理线的人，但是装HAF II的过程中我头一次觉得理线不是一个令我觉得繁琐的事情。前面板的风扇已经提前接好线，前后所有的拐角位置都预先布置了魔术贴，还有万能遮线盖！
唯一蛋疼的是，由于这个机箱过于巨大，MW4E电源的模组线几乎都不够长。如前文所述，这个机箱巨大得让它完全不适合被放在桌面上，它的高度甚至比大部分只不过这也算是苛责吧，这么巨大的体积带来碾压性的散热性能和巨大热容，这无论如何都是划算的。
然而我也要提一下这个机箱真正的缺点——它的顶盖和前面板居然都是完全的塑料，这也成为我完全不推荐你在这个机箱换扇的原因，虽然本来也没必要。
由于注塑件应力残留的特性，即使模具精度已经非常高，尤其是前面盖金属漆面的质感也相当好，这两片塑料盖子难免会存在肉眼不可见的翘曲形变和歪斜。在我尝试把我原先旧机箱里前进气扇搬过来HAF II用宗师滑轨安装在前方时，竟然在风扇变速时会出现奇怪的“嘎”的异响，在我多次排查过后发现是银欣SF140提速转矩过大所导致的，然而声音是前面板产生的，而不是风扇本身——风扇只是作为激励源让前面板发出了异响。
只不过退一步说，我也理解给顶盖和前面盖使用注塑件的考量，倒不是成本——因为在这个价位上成本已经不是问题了，甚至售价都不是问题。真正的大问题是重量，这个机箱净重就已经有14.3kg，我装完整机之后直奔40kg！就现在这个重量，我搬动它都是一个巨大的挑战，我很难想象如果顶盖和前面盖是金属冲压件甚至铸造件的话这个箱子要有多重……也难怪HAF II的说明书上CM让大家使用手推车来移动这个机箱。
还有一点值得称赞的是，HAF II的IO模块和开机键与HAF系列和TD500系列一样，都布置在了前面和顶面的斜切平面上，这个设计可以很好地兼顾了用户将机箱放置在桌面或者地面上的场景，避免盲插或者起身查看的不便。虽说如此，我也并不觉得会有多少人把这半米多高的机箱放在桌面上使用吧(池沼)。
最后，我要专门分一段出来讨论这个箱子原配的前进气扇Mighty 40 F220，大部分媒体都要花大篇幅歌颂这两个骇人的前进气扇如何规格碾压，但我要对这个风扇提出的是批评。
我们首先来看看它的尺寸，22040。如果把它拟合到12cm尺寸，那它的厚度将只有21.8mm。这就是我上文提到的厚度不足。更糟糕的，似乎是为了公用V180的物料，它的轮毂尺寸几乎和V180一模一样，这又雪上加霜地导致它的轮毂比严重不足。
我们来让AI做点简单的计算：
我毫不夸张地说，作为同系列的风扇，F220的气动设计被HAF II尾部的排气扇V180完全暴打。假如直接把V180等比例放大为22cm，它的同转速风量比现在的F220高13.6%，同转速静压高8.7%。
别误会，并不是我认为Mighty 40 F220差劲得不值一提，事实上它用料相当不错，而且丝毫不比被捧上天的大牌20038竞品逊色——须知，这两个F220合计400CFM的最大风量，已经是3个140高性能风扇的水平。相较之下，20030风扇800转86CFM、1.08mmH2O的性能只能用滑稽来形容。
我把F220现在的模样视作为对供应链采购体系的妥协——同一个产品项目不能引入太多非标准的定制组件。HAF II 500这个机箱目前肉眼可见地全身上下除了螺丝和铆钉之外没有一个地方是通路货标准件了。假如真要把V180等比例放大为22cm，那么轴承、电机定子总成、叶轮永磁体等等全部都要推倒重来，很显然这是成本管控灾难。所以，我也理解。
毫无疑问这是一个划时代的产品。在HAF II 500上我见到了CM的决心和意志，以及它作为业界领军者的资源整合能力。要将顶尖的机箱结构工程和大尺寸非标风扇组合在一起绝非易事。另一方面，HAF II也残忍地撕下了许多同行的遮羞布：并非什么机箱随便糊个吓人的大风扇都可以招摇过市，也并非所有大风扇都真的有高性能。
That is why I call it, Dominating Flow.
