

布局问题
1、【问题分析】:晶振离主芯片放置太远。
【问题改善建议】:??????

2、【问题分析】:晶振下方放置元器件。
【问题改善建议】:??????

布线问题
1、【问题分析】:敷铜存在直角铺铜。
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2、【问题分析】:晶振没有进行包地处理。
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3、【问题分析】:过孔打在了焊盘上面。
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4、【问题分析】:焊盘之间的连接是不规范的。
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生产工艺
1、【问题分析】:pcb设计中没有绘制板框。
【问题改善建议】:??????

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