◆信息来源：主要基于近日印度塔塔集团消息泄露，及多位海内外媒体补充爆料

一、Pro系列性能

❶处理器：

◆工艺：A20Pro预计首发采用台积电第一代 2nm 制程工艺！

◆同时就现有封装来看，相关散热介质预计也将直触热源，散热性能超大提升！

——就泄露的苹果 iPhone 18 Pro 主板信息， 显示 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装方案，而非PoP（封装叠封）

如图所示PoP（封装叠封）把存储芯片直接堆叠在主芯片封装上，更为节省主板空间、布线效率高。WMCM封装可以将存储芯片改为移到芯片封装侧面，更有利于散热性能提升

❷内存：容量12 GB，预计支持 96-bit 位宽的高频内存；

已知产品中，全球首款突破 内存位宽 64bit 的手机

❸闪存：

◆ 性能：采用苹果自研S6E存储方案，3nm工艺、PCIe 5.0 x1，理论速率与UFS 5.0同级，功耗4-5W。

◆ 颗粒：据消息源 Reptalica 透露，iPhone 18 Pro系列将采用 TLC 和 QLC 混用方案：

✔ 256GB 和 512GB 版本：采用 TLC NAND 闪存，供应商包括 SK 海力士、铠侠和闪迪；

✔ 1TB 版本：主供SK 海力士的 BC8Q-1T QLC NAND，次供三星 3DV8 1TB TLC NAND；

✔ 2TB 版本：预计全面采用 SK 海力士 BC8Q-2T QLC NAND。

TLC 闪存对比QLC闪存，通常会拥有更快的写入速度以及更强的耐用性。

❹主板设计：就博主 数码闲聊站 透露今年iPhone 18 Pro系列不再是双层主板夹 SoC，这将对散热性能有进一步的提升。

如图所示iPhone 18 Pro 的 VC均热板，一直延伸到手机顶部。

❺基带：国行版预计搭载苹果C2自研基带，最高支持 Sub-6GHz。

——美版iPhone 18 Pro系列，为支持5G mmWave 毫米波，将配置高通基带芯片。

曝光主板图片左侧为苹果自研 C2 芯片，右侧为高通 X80 系列版本，并且沿用N1 芯片，5G mmWave 技术具备超高速率、超低延迟和超大连接量的优势，但覆盖率较差

◆此外国行版iPhone 18 Pro系列，也将推出eSIM版本。

二、Pro系列影像

❶后置：科技媒体 NotebookCheck发布博文，披露了一份源于 6 月勒索软件组织 World Leaks 泄露的印度塔塔电子内部文件。

——诊断数据显示苹果 iPhone 18 Pro 主摄升级到索尼 IMX-905 传感器，像素尺寸为 1.22μm。同时校准模块确认了 iPhone 18 Pro Max 支持可变光圈。

◆ 长焦镜头：索尼 IMX973，原生像素尺寸为 0.7μm，支持像素合并至 1.4μm技术；

◆ 超广角镜头：索尼 IMX972；

◆ 激光雷达接收器：索尼 IMX591；

——背面采用横向矩形相机单元，左侧为 3 个摄像头，闪光灯、麦克风及激光雷达传感器则位于右侧。

整体与iPhone 17 Pro系列较为近似

❷前置：采用索尼 IMX914传感器；

——基于曝光的 CT 扫描数据，iPhone 18 Pro系列将红外泛光器安装在侧面，这将带来更窄的灵动岛。

三、电池容量

◆ 据数码闲聊站 爆料：

iPhone 18 Pro 国行版打样电池容量约 4056mAh／美版 4288mAh。

iPhone 18 Pro Max 国行版打样电池容量预计5391 mAh／美版5567 mAh。

四、屏幕

◆ 据韩媒 ETNews报道，三星显示（Samsung Display）和乐金显示（LG Display）将包揽 iPhone 18 Pro系列OLED 面板订单。

五、三维尺寸

◆ 据博主 i冰宇宙 爆料苹果 iPhone 18 Pro Max厚度达 9mm，重量 240g。

——作为参考，苹果 iPhone 17 Pro Max 厚度为 8.75mm，重量 231g。

六、价格

◆据数码闲聊站 爆料 iPhone 18 Pro 系列及苹果首款折叠屏手机 iPhone Ultra 均为“万元机”。

——预计今年 9 月发布的 iPhone 18 Pro 手机定价为 9999 元起

七、外观

苹果这次整个自研芯片的芯片手册，主板BOM+工艺流程详解都发出来，等于是验证、良率、调试、工艺结构全部被公开。未来几代的芯片代工，完全被半导体行业拿捏了，以此压价或者提要求，应该要大出血了。。。。。。