注意，本教程适合有一定计算机知识基础的人观看，且预算至少在7000-8000块钱左右，成本分析以及性能将会在稍后展开，适用于8k左右自带显卡但想升级板U套或者想组性能比较强悍的5.0PCIE服务器的人。本教程应该是b站乃至整个互联网第一个完整写出如何使用ES、QS版傲腾三代与第四代ES版至强配合使用的教程。
成本：
QYFR x 1 111 购入 闲鱼购入，我买的本来其实是QYFP，卖家发错了。
MS03-CE0 x 1 4989购入 京东购入，闲鱼目前卖4300，本人是有1418的e卡所以在京东买的。
DDR 5 RECC 4800 x 2 3400 闲鱼购入，1700一根。
傲腾PMem三代 128GB QS版、ES版 各一根 520 咸鱼购入，260一根。
显卡4090 自有，其实当服务器用显卡不是必须，看服务器用途。主板自带ASPEED 2D显卡，不装显卡也有画面。
振华LEADEX III GOLD ATX3.1 1300W 未购买，实际上随意选用一款1000W以上带有双8Pin CPU供电电源即可。
机箱采用暴露式机箱。 0元
资料主要来自于STH论坛中的讯息，直接说重点：
由于intel在4代至强的研发过程中，一共流片了12次，导致有大量ES版CPU流出，这也就导致其及其便宜。但是，想要把ES版CPU用起来仍然需要大量工作，以及收集资料。不过别担心，本人已经替你踩过坑了，现在直接放本人总结的LGA4677的CPU步进图以及主板挑选表格：
Q1. intel的 ES、QS CPU到底是什么？
买 LGA4677 至强 ES/QS 之前，先要分清两个概念。
ES 是 Engineering Sample，工程样品。它是正式上市前发给 OEM、ODM、主板厂、软件厂、验证团队做开发测试的 CPU。公开资料对 ES 的解释很直接：它是集成电路上市前的 beta / prototype，通常在 NDA下提供，用来做兼容性、功耗、散热、BIOS、系统软件验证。ES 流入二手市场后，常见风险就是性能不确定、兼容性不确定、没有正常保修。参考：https://en.wikipedia.org/wiki/Engineering_sample
QS 是 Qualification Sample，资格样品或量产前验证样品。通俗说，QS 通常比 ES 更晚，目标是验证“这版设计是否已经接近可以发布”。很多 QS 在频率、核心数、微码、主板兼容性上更接近正式版，但它仍不是零售正式 CPU。
Intel 正式零售 CPU 常见 S-Spec / sSpec，而 ES/QS 常见 QDF / qSpec。资料里也提到，Intel 的正式型号常用 sSpec，而工程样品常见以 Q 开头的 qSpec / QDF，例如 QYFS、QYFR、Q2SR 这类。参考：https://de.wikipedia.org/wiki/SSpec
Q2. 表中A0、D0、E0、R0 是什么？
A0 / B0 / C0 / D0 / E0 / R0 这类叫 stepping，中文可以叫“步进”或“修订版”。它不是 CPU 型号，而是同一代芯片在硅片层面的修订版本。
可以把它理解成软件版本号，但它比软件版本更重。软件 bug 可以发补丁，CPU 的很多问题如果在物理电路、时序、电源、I/O、内存控制器、封装互连里，就要重新修改设计、重新流片、重新验证。于是早期会有 A0，发现问题后改成B0、C0、D0，继续修，最后到接近量产的 E0、R0 或其他后期步进。
Sapphire Rapids，也就是第四代 Xeon Scalable / Xeon W / Xeon Max，是 Intel 很复杂的一代。它不是简单的单 die CPU，而是 LGA4677 平台、DDR5、PCIe 5.0、CXL、UPI、多 tile/chiplet、部分型号带 HBM，还集成DSA、QAT、DLB、IAA 等加速器。公开资料也确认 Sapphire Rapids 是 Intel 第一代服务器/工作站 chiplet 设计，支持 DDR5、PCIe 5.0、CXL、HBM、各种加速器。所以牢英足足流片了12次。这代同时踩了很多新东西。
第一，是 Intel 7 工艺和大芯片良率压力。高核心数 XCC 不是一个小 die，良率、功耗、频率、漏电都会影响最终能不能卖成 56 核、60 核、350W 的产品。
第二，是多 tile 封装复杂。Sapphire Rapids 高核心数型号用多个 tile 通过封装互连组合，UPI、mesh、cache coherency、PCIe/CXL、内存控制器都要在多 die 场景下稳定工作。单 tile 能跑，不等于四 tile 能在双路、满内存、满PCIe、长时间负载下稳定。
第三，是内存子系统变化很大。它从 DDR4 时代跳到 DDR5，还牵涉 PMem 300、C741/W790 平台、MRC/RC、不同 DIMM 组合、2DPC、频率降档等问题。
第四，是加速器和 On Demand 复杂。DSA、QAT、DLB、IAA 这些块并不是“有核就完事”，还要涉及 fuse、SKU 划分、BIOS 暴露、OS 驱动、微码、许可策略。公开资料也确认并非所有型号都启用全部加速器，部分功能还涉及 Intel On Demand / SDSi。
第五，是 Xeon Max / HBM 更特殊。Xeon Max 在封装上带 64GB HBM2e，公开资料也列出 Xeon Max 有 64GB HBM。(en.wikipedia.org (https://en.wikipedia.org/wiki/Sapphire_Rapids?utm_source=openai)) HBM 不是普通 DIMM，涉及HBM PHY、内存模式、HBM-only、flat/cache 模式、供电控制、CPLD/BMC/BIOS 支持。早期 HBM ES 能点亮，不等于 HBM 能被 BIOS 和 OS 正常启用。
Q3. 各步进缺陷是什么？
那么，如何挑选主板呢？请参照下图挑选
本人最后选择的是兼容性较好的技嘉ms03-ce0，之后所有讨论都基于该主板。
本人成功Pmem+QFYR的大前提是，到R12版本的BIOS为止，该主板一直能够直接点亮D0步进的CPU。任何晚于R12版本的BIOS都无法点亮D0步进CPU，如果你只是想点亮D0版本的CPU，不打算使用PMem 3代傲腾，你到这里就阅读完了。如有需要，R12官方版本的BIOS可私信找我。技嘉目前最新出货的主板搭载的Bios版本是R18，且官网已经无法下载旧BIOS，web archive也无法找到旧BIOS，想要用的你得找我要。
接下来的分析是针对如何在此基础上使用PMEM。由于PMEM在2022年被牢英结束了产品生命周期，而傲腾三代刚好也是22年的时候才推出，这也就导致晚期Bios基本都取消了兼容傲腾三代，包括前文提到的R12版本的Bios（只能支持APP模式无法作为内存使用，R12版本之后彻底无法识别傲腾内存直接卡Post阶段）。但是，看看现在RECC的价格，最次的4800的条子也要1500-1700，再看看由于生命周期短暂的傲腾三代目前由于贩子不知道怎么用才200多一根，那必然是要琢磨出怎么把傲腾用上的。最后我用爬虫爬了STH论坛相关内容两百多页，终于找到了一段详细地成功使用PMEM的案例。我把原文即翻译贴出：
翻译：对于那些可能有兴趣在 Sapphire Rapids SE Xeon 上使用 PMEM 的朋友，我这边测试了 QYFS CPU，可以正常工作。原本我想要的是 Q2SR，但手上有几条 Series 300 PMEM DIMM，于是就决定试试。系统配置如下：
CPU：QYFS
主板：技嘉 MS33-AR0
内存：128GB DDR5（4×32GB），SK Hynix 32GB DDR5‑4800 ECC RDIMM PC5‑38400 HMCG84MEBRA1xxN
持久内存：512GB PMEM（4×128GB），Intel NMC2XAD128GQS
PMEM 固件信息：
固件版本：03.01.00.2671
固件 API 版本：03.05
固件 Active API 版本：03.05
主板最初带的是 R11 BIOS，在这个版本下无法使用 PMEM —— 启动卡在内存初始化阶段，显示 B7 POST code。尝试了多次后，换成这里提供的 F01 BIOS 才能正常工作。不过我需要手动去 provision PMEM。目前在进入 BIOS 设置界面或查看 PMEM 配置里的总容量时，仍然会显示错误信息。
后两张图是傲腾三代内存的使用教程，请自行查看，由于与本文无关我不赘述。
而由于MS33-AR0实际上就是16槽版本、10G网口的“高级版”MS03-CE0，因此我们可以通过分析文中提到的F0步进BIOS来魔改R12版本使得R12版本能够支持傲腾三代，或者找到和该MS03-CE0的F01版本Bios中，关于傲腾部分，Bios配置代码一致的Bios，即目标是找到 PMem / Crystal Ridge 相关的 HII/Setup 模块。而我手上正好有MS03-CE0的D15版本以及D17版本的Debug Bios。经过使用UEFIExtract解包分析，找到了关键的GUID：
110DC5D3-ED94-49C1-9F2D-13E129BA22F4
在 D17 和 F01 中大小相同，SHA256 相同。由此推断：
如果问题只在“BIOS 里有没有 PMem 菜单和配置入口”，那么 D17 已经具备和 F01 一样的配置模块。同时发现底层 Crystal Ridge / SMM / Measurement 模块并不完全相同，但是毕竟是两块不同的主板，底层初始化模块不一致正常，还是值得一试。那么，D17支不支持D0步进的CPU呢？于是，我又解包了R12，将其与D17微码字段进行对比，发现D17 也一样包含 D0 ES 相关的 Sapphire Rapids CPUID 微码，例如 806F8，这对 QYFR/QYFS 这类 D0 ES 很关键。所以 D17 同时满足两个条件：
有 D0 ES 微码
有与 MS33 F01 相同的 PMem 配置 HII 模块
于是，我刷上了D17进行尝试，成功点亮。请看详情：
我目前由于尚未购买支持两个CPU接口的电源，暂时用的玄武的650sfx来做的实验。不知道是不是因为缺供电，导致训练时CPU VRM电压太低，链路不稳，CPU的E0/F0/G0/H0插上PMem后总是在Post阶段报错，所以暂时先插了下半部分通道，但就算这样，也有260GB的内存可使用，已经可以满足部分大型AI模型使用要求了。
同样，D17 Bios 需要私信找我要。
此外，我还根据D17 Debug Bios，修改了R12版本的Bios，现在R12版本理论上来说也能支持使用PMem了。不过可能破坏了技嘉的签名，需要用编程器刷，担心D17版本的Bios有bug的可以找我要我修改过的R12Bios，不过我不保证能点亮，你要有编程器能救砖。
（完）
