曦智科技，其实不用写太多内容了

港股有很多个第一，但是“全球AI硅光芯片第一股”这个名头，在资本市场上可以说是正经历一场史诗级的“全线爆发”与“暴涨”。

资金对这个赛道的追捧几近狂热，无论是在A股、港股还是美股，表现都可以用疯狂来形容

中际旭创去年今日还是不到80呢，现在已经涨到800+了，一年10倍就是这么简单

新易盛年内涨幅达227%。

长飞光纤年内涨幅达183%。

最为夸张的是源杰科技，其年内涨幅高达97%，盘中股价最高触及1322元，强势跻身A股稀缺的“千元股”俱乐部，市盈率（TTM）一度达到令人咋舌的473倍。

壹、公司是干什么的

一、为什么这个模块会涨得这么疯？ 突破物理叹息之墙

传统电子算力已经逼近物理极限，面临严重的“功耗墙”；

而AI算力需求呈指数级增长，导致1.6T光模块等核心产品开始规模化放量，光芯片及光模块在市场上供需高度紧张

就在刚刚过去的2026年GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋抛出了一个让整个科技界和资本市场都为之一振的论断：“2026年是硅光子商用元年”。

为了给这个论断下注，英伟达甚至在大会前夕豪掷40亿美元，直接投资了Lumentum和Coherent两家光通信巨头，提前锁定了未来产能和长期采购承诺。

传统微电子芯片虽然辉煌了数十年，但在当下正面临着难以逾越的“物理叹息之墙”。

核心观点一：传统“电算力”体系已逼近物理极限，“内存墙”与“功耗墙”成为算力发展的致命锁喉索。

大家可以想象一下，现在的大模型参数动辄千亿、万亿级别，需要海量的数据在芯片和内存之间、以及不同的GPU之间来回穿梭。

传统的电子芯片是用电流在铜线中传输数据的，但随着晶体管尺寸逼近3nm甚至2nm的原子级别，摩尔定律带来的性能红利日渐放缓。更要命的是，电信号在铜线中传输会产生巨大的电阻损耗和发热。

详细数据支撑： 以英伟达的NVL72机柜为例，其内部塞满了超过3.2公里长的铜缆，编织得像个“蜘蛛网”。但在1.8TB/s的超高带宽需求下，铜缆的有效传输距离其实已经不足1米。一旦需要跨机柜传输，电信号的衰减和发热带来的功耗激增，将让整个系统不堪重负，这也使得“算力不够用、能耗太惊人”的困局成了制约AI产业发展的关键瓶颈。

核心观点二：光子具有电子无法比拟的先天物理优势，能实现“降维打击”般的超高带宽与极低能耗。 既然“电”走不通了，科学家和产业界自然把目光投向了宇宙中最快的信使——光。

光芯片（硅光子技术）正是利用光波取代电流，作为信息传输和计算的载体。光子没有静止质量，且在传输过程中互不干扰，几乎不产生热量，这完美契合了AI时代对“高带宽、低延迟、低功耗”的极致追求。

详细数据支撑： 光的传播速度是电子在铜线中传播速度的1000倍。一根光纤的传输能力可以超过每秒一太比特（1 Terabit/s），大约是传统铜线的100倍。同时，光子在传输时没有欧姆发热（无电阻损耗），这意味着它能彻底打破热耗散对电子元件密度的限制，极大地降低了数据中心的能耗成本。

核心观点三：万卡乃至十万卡集群的演进趋势，决定了光互连是打破算力扩展瓶颈的唯一出路。 单张GPU卡算力再强也是有上限的，未来AI基础设施的演进方向必然是成千上万张卡组成的大型算力集群。在这样的大规模集群中，决定整个系统算力天花板的不再是单卡的算力，而是这几万张卡之间如何高效“沟通”。如果继续用电互连，距离越长、延迟越高、功耗越大。而在光网络中，传输距离对功率和延迟的影响微乎其微，这使得彻底重构数据中心的互连拓扑架构成为了可能。

详细数据支撑： 相较于传统电互连解决方案，光互连方案平均可将延迟降低18.2倍，互连密度提升12.2倍，能效提升5.4倍。通过光互连技术，通信效率与传输距离实现了解耦，使得构建任意规模、不依赖于传统物理临近限制的GPU超节点成为现实，甚至能将模型浮点运算利用率（MFU）提升超过50%。

总结来说，AI算力的未来，必然是一场从“电”到“光”的底层架构大迁徙。

光芯片不是要在所有的逻辑控制上完全取代电芯片，而是要在AI大模型最吃资源的数据传输和矩阵运算中，接管那些“电”已经无能为力的高负荷工作。

这就是为什么在今天，谁掌握了光芯片和光互连技术，谁就握住了下一个AI算力时代的超级红利。

二、比中际旭创和新易盛更有想象力

虽然名字里都带有一个“光”字，但其赚钱的底层逻辑大相径庭。

中际旭创/新易盛：搞封装的高端制造业

其真正的护城河在于无与伦比的规模化量产良率控制、极致的供应链成本摊薄以及对北美超级大厂客户需求的快速响应能力。换言之，它们赚取的是制造业体系下的“高端组装附加值”。

传统光模块企业的核心壁垒建立在“高端制造业逻辑”之上。它们主要扮演中游集成商的角色，从上游光芯片厂商采购激光器与探测器，从电芯片厂商采购DSP（数字信号处理）芯片，随后通过极其复杂的光路耦合与精密封装（Packaging）技术，将其组装成标准化的可插拔光模块并交付给数据中心客户。

曦智科技：光计算半导体芯片设计公司

曦智科技是一家纯粹的Fabless（无晶圆厂）半导体芯片设计公司。硅光本质上属于光电集成芯片路线，其竞争壁垒更多体现在设计能力、工艺平台、晶圆制造、耦合精度及系统协同能力上。

它不侧重于组装外购的零部件，而是从零开始研发底层的光子矩阵计算（oMAC）与片上光网络（oNOC）架构，掌握着极高的底层知识产权（IP）壁垒。

在半导体产业规律中，一旦这种芯片完成高昂的前期流片与验证投入，并在未来实现规模化放量，其边际生产成本将趋近于极低，长期的理论毛利率天花板将远远高于需要大量外购核心芯片的传统光模块企业。

因此，资本市场会按照高估值溢价的“半导体芯片设计公司”标准对其进行定价。

最核心的逻辑分歧在于，中际旭创代表的是当前技术的巅峰，而曦智科技押注的是颠覆当前技术的未来。

中际旭创当前销售的“爆款成品”，在长远的未来范式中，恰恰是有可能被曦智科技的技术路线所降维取代的对象。二级市场在爆买中际旭创时，买入的是“当期业绩暴增的绝对确定性”；

而资本在为曦智科技高额下注时，博弈的是“其有极小概率成为下一个时代底层基础设施垄断者”的宏大期权。

两者的风险回报曲线与定价时间轴存在代际偏差，强行跨代对标在逻辑上是极其荒谬的。

三、强概念没有逻辑可言，难以量化的稀缺性溢价因子

除了冷冰冰的乘数推演，曦智科技的估值框架中还包含着港股投资者乐于支付的“赛道先发优势溢价”。

作为“全球AI光算力第一股”的绝对稀缺性。在摩尔定律停滞的恐慌下，全球资金正在疯狂寻找破局者。曦智科技不仅是国内唯一实现Scale-up光互连大规模商用的独立供应商，更在2024年至2025年连续两年位居全球光计算芯片出货量榜首。这种细分赛道的全球首发占位效应，天然享有估值上的流动性溢价。

是全球首家实现光电混合算力大规模部署的公司，手握光子矩阵计算（oMAC）、片上光网络（oNOC）、片间光网络（oNET）三大核心技术，全都是自主研发，从底层构建了技术壁垒，不是简单的组装代工。

国内 Scale-up 光互连市场市占率 88.3%，几乎垄断了独立供应商市场；

光计算芯片累计出货量全球第一，技术落地进度远超国内外同行。

很多硬科技公司，技术吹得天花乱坠，却卖不出去货，但曦智科技已经实现了规模化的营收增长，产品也拿到了市场的真实验证。

2023-2025 年，营收从 3823.5 万元增长到 1.06 亿元，三年复合年增长率高达 66.9%，2025 年同比增速更是达到 76.7%，增长速度持续加快；

合作客户从 2023 年的 12 家，增长到 2025 年的 44 家，覆盖了 AI 厂商、云计算公司、智算中心等核心客户，光互连产品已经完成了三个千卡 GPU 集群的部署；

产品已经适配了 DeepSeek、Kimi、GLM 等国内主流大模型，能实现长期稳定训练，不是实验室里的玩具。

现在 AI 行业最大的痛点，就是算力不够、功耗太高、成本太贵，而曦智科技的产品，精准解决了这几个问题，是真的能帮客户省钱、提效率。光互连方案能将 GPU 传输延迟降低 90% 以上，算力利用率提升超 50%，相当于客户花同样的钱，能多用到一半的算力；互连成本仅为传统电系统的 31%，同时大幅降低功耗，完美契合智算中心降本增效的核心需求。

看到这里，是不是已经觉得这公司已经是逆天了

虽然有点扫兴，但是吧，但是目只有1/5真正产生营收的是光互连业务，还有很远的路要走的

而且他上面还有一个更牛逼的公司A存在的

公司A是哪家，有猜到的吗？

评论区留下你的答案。

四、核心劣势：技术路线之战，CPO还是XPO？

公司重注的核心方向之一是共封装光学（CPO）技术，旨在通过将光引擎与计算芯片封装在同一基板上，彻底缩短传输距离并降低功耗。

然而，这一革命性的路线正在遭遇传统以太网和光模块巨头们的联合抵制。

在2026年的OFC（光纤通讯展览会）上，博通（Broadcom）和Arista Networks等巨头为了保护其在传统网络设备上的既得利益和系统集成利润，联合推出了超高密度可插拔光学（XPO）标准。

XPO标准在保留了传统可插拔接口便利性的同时，强行拔高了带宽，有效避免了CPO架构中因单个激光器损坏而导致整个昂贵计算芯片报废的维护噩梦。

目前，XPO多源协议（MSA）已经获得了包括Marvell在内的超过100家企业的站台支持 。

如果下游大型数据中心出于对设备可维护性、TCO（总拥有成本）以及旧有设备兼容性的综合考量，在未来3至5年内选择保守地向XPO阵营妥协，那么CPO的大规模商用落地将被大幅推迟。

若此情况发生，曦智科技基于CPO快速普及而画下的营收大饼将无法兑现，其支撑数百倍PS估值的故事逻辑将随之崩塌。

贰估值分析报告

一、历史业绩数据（2023-2025年）

二、港美A股同类公司估值对比

三、对标美股未上市公司估值

四、Preipo角度

关于主流券商的看法和IPO价格对应2025年预测PE等这些关键分析和数据，感兴趣的朋友可以戳鱼叔解锁。

叁、港股招股书分析

一、赛道分析：AI算力芯片+光计算

Ai已经是顶梁柱了

加上做芯片的可以称得上无敌

而再叠加上光计算的概念

AI+芯片+光计算=只能说突破天际了

伟大无需多言

赛道可以说是夯爆了

二、保荐人：中金、海通

海通可以啊，这么好的项目，做了联合保荐人，希望不要像泽景一样狗

三、基石投资者：占比68.14%

基石结构夯

基石分量顶

共引入 20 家基石投资者，合计认购 2.099 亿美元（约 16.44 亿港元）

产业资本：阿里巴巴、中移资本、联想、中兴通讯，覆盖 AI 算力上下游，具备产业协同与订单落地预期；

国际顶级机构：新加坡 GIC、淡马锡、贝莱德、富达国际、Baillie Gifford 等全球主权基金与长线资管；

国内头部机构：高瓴、景林、CPE 源峰、广发基金、平安资管等顶级私募与公募机构。

四、承销商：5家，有申万

五、绿鞋机制：有

中金

六、发售量调整权：

七、同类型公司对比：便宜

八、整体货量：小

集资额：22.98-25.27亿港元

公配占比：10%，货值2.3-2.5亿+

发行比例10%

九、结论：

中际旭创去年今日还是不到80呢，现在已经涨到800+了，一年10倍就是这么简单,但是相比而言，曦智科技更加有未来

中际旭创也只是个搞封装的高端制造业

而曦智科技是一家纯粹的Fabless（无晶圆厂）半导体芯片设计公司。硅光本质上属于光电集成芯片路线

在半导体产业规律中，一旦这种芯片完成高昂的前期流片与验证投入，并在未来实现规模化放量，其边际生产成本将趋近于极低，长期的理论毛利率天花板将远远高于需要大量外购核心芯片的传统光模块企业。

因此，资本市场会按照高估值溢价的“半导体芯片设计公司”标准对其进行定价。

最核心的逻辑分歧在于，中际旭创代表的是当前技术的巅峰，而曦智科技押注的是颠覆当前技术的未来。

壁仞和天数的珠玉在前

已经无须证明18C不被市场认可

伟大无需多言

只能说曦智科技在港股上而不是A股上，真的是我们的福音了

冲！

量化鱼叔说财，风浪不大鱼也贵，关注鱼叔，下期再见！

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