半导体/半导体设备：AI需求延续，周期复苏扩散，WFE与Memory顺风支撑板块继续跑赢

JP Morgan（2026/4/17）

JPM预计1Q26半导体行业整体业绩大概率实现符合预期或小幅超预期，2Q及全年指引也将保持偏积极，支撑过去几个季度持续演绎的盈利上修趋势继续延续。半导体板块年内继续跑赢大盘的核心基础并未变化，主线仍集中在AI基础设施高景气、周期复苏扩散、以及WFE与Memory结构性顺风。

AI仍是最强主线，且景气并未收缩，而是在继续外溢。 JPM指出，AI accelerator市场空间相较此前预期仍有明显上修空间，2025年市场空间约2000亿美元，未来几年base-case CAGR在50%以上，且增量支出将沿着整个半导体价值链扩散。相比GPU，custom AI XPU在2026至2027年有望继续提升份额，背后反映的是云厂商对内部定制芯片在TCO上的长期投入意愿。与此同时，当前市场争议点更多已不再是需求，而是先进制程、HBM、先进封装与电力供给能否跟上AI扩张节奏。JPM预计，接下来企业对2027年的客户活动、订单与backlog表述仍会偏积极。

Memory是本轮景气最关键的第二条主线，而且供需紧张的持续时间可能比市场此前预期更长。 JPM认为DRAM和NAND的供需偏紧大概率会持续到2027年，行业讨论焦点正从“价格能否维持”转向“短缺会持续多久”。其中，HBM在2027年前仍将维持双位数百分比的紧缺状态，HBM4 ASP高于2美元/Gb，并且在ASIC/GPU出货增长及单颗加速器HBM容量提升带动下仍存在上行偏向。AI相关内存在行业收入中的占比也将从2025年的约31%升至2027年的约47%。但副作用同样存在：2026年智能手机与PC出货预测分别下调11%和9%，反映memory-driven BOM inflation已开始压制消费电子需求。

Semicap/WFE的景气度也在继续上修，而且2027年的可见度比以往更强。 JPM预计2026年WFE增速将超过20%，且需求更偏下半年；更重要的是，2027年的订单与设备拉货可见度也在持续改善。增长最强的三个方向已经明确转向领先逻辑/晶圆代工、DRAM/HBM和先进封装，而NAND与成熟制程相对偏弱。与此同时，单位晶圆设备强度仍在持续提升，例如KLAC process control占WFE比重已从约5.3%提升至7.4%，长期目标看至2030年约9%；LRCX也持续受益于GAA、backside power及advanced packaging需求扩张。JPM认为，这意味着大型设备公司未来不仅受益于WFE总量增长，也受益于复杂度提升带来的SAM扩张。

周期复苏不再只是AI纯链条，analog/MCU与EDA也在同步改善。模拟和MCU的恢复趋势较为稳健，工业终端在低库存、终端同步改善以及新品周期带动下持续修复，Data Center相关需求也构成支撑。不过，当前仍未出现大范围补库存，更多仍是贴近真实需求发货。EDA/IP方面，JPM预计公司将重新回到beat-and-raise cadence，受益于chip complexity持续上升，以及ASIC和GPU项目管线扩张。

整体而言，JPM继续看好半导体板块2026年相对大盘的超额收益。 预计2026年半导体行业收入增长15%以上，WFE增长20%以上。核心风险主要包括四点：一是Memory涨价进一步压制PC/手机需求，二是AI capex在2026年之后的可持续性，三是中国WFE正常化及出口管制变化，四是宏观扰动。