
GaN 快充普及:65W-240W 氮化镓快充渗透率突破 35%,体积缩小 40%、功率密度提升 3 倍,热流密度突破 5W/cm²,传统散热方案失效。
AI 算力散热刚需:AI 服务器单机柜功率超 600kW,GPU 功耗达 1400W+,芯片热点热流密度超1000W/cm²,液冷渗透率突破 50%,TIM 材料成算力瓶颈。
工业电源升级:500W-5kW 工业电源、变频器、充电桩需求激增,宽温(-40℃~85℃)、高绝缘(5000V+)、抗振动场景成标配。
新能源车载电源爆发:OBC / 充电桩功率达 3.5kW-350kW,800V 高压、150℃高温、户外冷热冲击成痛点。
合规洗牌加速:2026 年 3 月新 3C 认证执行,无认证产品禁售,淘汰 70% 劣质产能,安全、高效、低挥发成准入门槛。
电源 / 充电器市场:2026 年规模达1124 亿元,增速 12.4%;快充设备 847 亿元,增速 9.0%。
导热材料市场:中国热界面材料 2026 年达78 亿元,年增速 22.7%;AI 散热 TIM 市场 38.9 亿元,增速 65.8%。
国产替代加速:中高阶导热材料国产化率超 50%,成本降 30%、交付周期缩短 50%。
高导热化:导热系数向10-12W/m·K、低热阻(<0.15℃・cm²/W)、超薄(20-60μm)演进。液冷适配:低渗油(D4-D10<100ppm)、耐冷却液、长期稳定(10000 小时)成标配。场景定制:消费快充、工业电源、AI 算力、新能源车载四大场景,材料差异化、高可靠、易自动化。
电源 / 充电器行业已进入高功率密度、小型化、高可靠、液冷化新阶段,热管理从 “辅助” 升级为性能、寿命、合规的瓶颈。帕克威乐聚焦导热性能、TIM 散热、AI 散热,推出高性能导热材料,适配各场景散热需求,助力国产替代。
场景痛点:体积小、功率密度高、GaN 芯片热流密度 5-10W/cm²、温升超 85℃、寿命缩短。适配产品:
TS500-80(单组份可固化导热凝胶):12W/m·K、热阻0.36℃·cm²/W(20psi/60μm)、低渗油(D4-D10<100ppm)、UL94-V0。
SC9654(导热硅脂):5.4W/m·K、热阻0.11℃·cm²/W、超薄 30μm、低挥发。
TF-100(导热粘接膜):1.5W/m·K、耐电压 5000V、绝缘导热一体。应用位置:GaN 芯片、MOS 管、变压器、电感与散热器 / 铝壳之间。
场景痛点:宽温(-40℃~85℃)、高绝缘(5000V+)、振动、户外、长期稳定。适配产品:
TS300-70(预固化导热凝胶):7.0W/m·K、热阻0.51℃·cm²/W、免固化、大间隙填充。
TF-200-50(导热绝缘膜):5.0W/m·K、耐电压 > 9000V、高绝缘。
TC200-40(双组份导热灌封胶):4.0W/m·K、绝缘、防水、减震。应用位置:功率模块、IGBT、变压器、电感、PCB 与壳体之间。
场景痛点:热流密度 > 100W/cm²、全液冷、低挥发、低渗油、长期稳定。适配产品:
TS500-X2(单组份可固化导热凝胶):12W/m·K、热阻0.49℃·cm²/W、低渗油、适配液冷。
SC9651(导热硅脂):5.0W/m·K、热阻0.13℃·cm²/W、超薄 30μm、适配 AI 芯片。应用位置:GPU、CPU、电源模块、冷板与芯片之间(TIM1/TIM2)。
场景痛点:800V 高压、150℃高温、高绝缘、户外、冷热冲击。适配产品:
TS500-X2(单组份可固化导热凝胶):12W/m·K。
TF-200-50(导热绝缘膜):5.0W/m·K、耐电压 > 9000V、高绝缘。
TC200-40(双组份导热灌封胶):4.0W/m·K、绝缘、防水、耐高低温。应用位置:OBC 功率模块、充电桩 IGBT、变压器、电感、散热基板。
场景痛点:低成本、易安装、绝缘、低噪音。适配产品:
TP100-X0(导热垫片):10.0W/m·K、绝缘、易模切、背胶可选。
TS300-65(预固化导热凝胶):6.5W/m·K、热阻0.40℃·cm²/W、免固化。应用位置:MOS 管、变压器、电感、PCB 与壳体之间。
A:AI 芯片散热分TIM1(芯片→IHS)与TIM2(IHS→冷板)。
TIM1:选SC9651(5.0W/m・K、热阻 < 0.13℃・cm²/W、超薄 30μm、低挥发)。
TIM2:选TS500-X2(12W/m・K、热阻 0.49℃・cm²/W、低渗油、适配液冷)。
A:按功率与场景:
500W-5kW:TS300-70(7.0W/m・K、免固化、大间隙)。
3.5kW-350kW:TS500-X2(12W/m・K、耐高压、耐高低温)。
高压绝缘:TF-200-50(5.0W/m・K、耐电压 > 9000V)。
A:TS500-80+SC9654组合。
TS500-80:7.0/m・K、热阻 0.36℃・cm²/W、超薄 60μm、低渗油。
SC9654:5.4W/m・K、热阻 0.11℃・cm²/W、超薄 30μm、低挥发。
产品型号
导热系数 (W/m・K)
热阻 (℃・cm²/W)
适用场景
TS500-80
4.0
0.36
GaN 快充、AI 电源
TS500-X2
12.0
0.49
AI 液冷、车载 OBC
TS300-70
7.0
0.51
工业电源、充电桩
SC9636
3.5
0.11
AI TIM1、快充
SC9654
5.4
0.11
GaN 快充、AI TIM1
TF-200-50
5.0
2.5
工业电源、车载
TP100-X0
10.0
-
消费适配器
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1、公司愿景:成为热能的智慧驾驭者,用材料创新为科技的发展创造安全,高效,可持续的温控未来。
2、公司使命:通过持续的材料创新,帮助客户提升产品性能,延长使用寿命,降低系统能耗,助力世界科技的发展。
3、质量方针:持续改进,臻于至善。以顾客需求为目标,承诺向客户提供高质量的产品,服务和解决方案,以超出客户期望为目标和责任。
4、环境方针:节能降耗,遵纪守法,持续改进,预防污染。
5、职业健康安全方针:以人为本,确保职业健康与劳动安全,促进和谐发展。
