国内从事电子封装胶（Electronic Encapsulant/Potting Adhesive）的企业近年来发展迅速，主要受益于新能源汽车、光伏、5G通信和半导体国产化的需求爆发。电子封装胶主要包括环氧树脂（Epoxy）、有机硅（Silicone）、聚氨酯（PU）以及新兴的UV固化材料，用于保护电子元器件免受湿气、灰尘、震动和高温的影响。

以下是国内在该领域具有代表性的企业，按技术路线和市场定位分类：

1. 行业龙头与综合性巨头

这些企业规模大、产品线全，覆盖了从消费电子到工业级的各类封装需求。

回天新材 (Huitian New Materials)

基地：湖北襄阳、上海、常州等。

地位：国内工程胶粘剂行业的领军企业，也是国家制造业单项冠军。

产品：拥有极其丰富的电子封装胶产品线，包括环氧灌封胶（用于变压器、互感器）、有机硅灌封胶（用于LED、电源模块）、聚氨酯灌封胶。其在光伏组件封装和新能源汽车电池包导热/封装领域市场占有率极高。

康达新材 (Kangda New Materials)

基地：上海、天津、唐山等。

地位：风电叶片胶粘剂全球龙头，同时在电子电气领域布局深厚。

产品：重点发力环氧树脂封装材料，特别是在高压绝缘、耐高温封装方面表现突出，广泛应用于电力电子、轨道交通和军工领域。

硅宝科技 (Guibao Tech)

基地：四川成都。

地位：国内有机硅密封胶龙头，近年来大力拓展电子级应用。

产品：专注于有机硅电子灌封胶、导热凝胶、三防漆。其产品在LED照明、新能源汽车电控系统、充电桩模块的防水防潮封装中应用广泛，以耐候性和耐高低温性能著称。

新宙邦 (Capchem)

基地：深圳、惠州、南通等。

地位：虽然以锂电池电解液闻名，但其有机氟/硅材料部门也涉足电子化学品。

产品：提供特种防护涂层、封装材料，特别是在新能源电池系统的结构粘接和密封封装方面具有优势。

2. 专注高端与细分领域的“专精特新”企业

这些企业在特定技术（如半导体级、高导热、低应力）上具有较强竞争力，旨在替代进口（如汉高、信越、陶氏）。

德邦科技 (Darbond)

基地：山东烟台。

特点：科创板上市企业，专注于高端电子封装材料。

核心产品：在芯片级封装（Underfill底部填充胶、Die Attach固晶胶）、智能终端封装（手机摄像头模组胶）、以及功率器件封装胶方面技术领先。是国内少数能进入半导体先进封装供应链的企业之一。

合肥微晶材料科技有限公司 (VIGON)

基地：安徽合肥。

特点：中科大博士团队创立，国家级专精特新“小巨人”。

核心产品：电子专用胶黏剂、UV固化封装胶、导电银胶、LCD/OLED液晶显示器封框胶等。其产品在Mini/Micro LED封装、半导体晶圆级封装等高精尖领域有独特优势。

飞凯材料 (Flychem)

基地：上海。

特点：屏幕显示材料和半导体材料双轮驱动。

核心产品：半导体封装用环氧塑封料（EMC）、临时键合胶、以及用于晶圆级封装的介质材料。

聚合科技 (Juhe Technology)

基地：广东中山。

特点：国家级专精特新“小巨人”，深耕LED封装胶（环氧和硅胶），并在Mini/Micro LED新型显示封装材料上有所突破。

鹿山新材料 (Lushan New Material)

基地：广东东莞。

特点：专注于光电显示和半导体领域的功能材料，提供UV固化封装胶、光学胶（OCA/OCR）以及部分热固性封装方案。

5. 行业趋势与建议

国产替代深水区：目前在中低端（如普通家电、照明）市场，国产胶已完全主导；但在车规级（AEC-Q200认证）、半导体先进封装（如Chiplet、3D封装）领域，国内企业（如德邦、回天、微晶科技）正在加速通过头部客户验证，逐步替代汉高（Henkel）、信越（Shin-Etsu）和迈图（Momentive）。