半导体封装用玻璃基板全球市场总体规模

据调研团队最新报告“全球半导体封装用玻璃基板市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球半导体封装用玻璃基板市场规模将达到4.3亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为15.7%。

图00001. 半导体封装用玻璃基板，全球市场总体规模

产品定义：

用于半导体封装的玻璃基板是指一种专门设计的玻璃材料，用作构建和组装电子元件（特别是半导体）的基础或平台。它为安装和连接精密半导体器件（例如集成电路（IC））提供稳定且惰性的表面。 ）、微处理器和存储芯片。

半导体封装中使用的玻璃基板经过精心设计，具有适合该应用的特定特性，包括高导热率、低热膨胀系数 (CTE)、电绝缘性能、耐化学性和出色的尺寸稳定性。

玻璃基板是放置和互连芯片的基础，可以创建复杂的电子电路。此外，它还可以提供防潮、防尘和机械应力的保护，从而提高半导体的耐用性和可靠性。

与目前使用的有机基板相比，玻璃基板具有更好的热稳定性和机械稳定性以及超低平坦度。这些特性促进了芯片表面积和单个封装上小芯片数量的增加。简而言之，这种动态可以改善人工智能产品和未来数据中心所需的设计规则提高了一个数量级。

产品图片：

图00002. 全球半导体封装用玻璃基板市场前7强生产商排名及市场占有率（基于2022年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

根据头部企业研究中心调研，全球范围内半导体封装用玻璃基板生产商主要包括AGC、Schott、Corning、Hoya、Ohara等。2022年，全球前四大厂商占有大约87.0%的市场份额。

图00003. 半导体封装用玻璃基板，全球市场规模，按产品类型细分，热膨胀系数5 ppm/°C以上处于主导地位

就产品类型而言，目前热膨胀系数5 ppm/°C以上是最主要的细分产品，占据大约64.9%的份额。

图00004. 半导体封装用玻璃基板，全球市场规模，按应用细分，晶圆级封装是最大的下游市场，占有60.1%份额

就产品应用而言，目前晶圆级封装是最主要的需求来源，占据大约60.1%的份额。

主要驱动因素:

智能手机、平板电脑、笔记本电脑和可穿戴设备等电子设备的需求不断增长是玻璃基板市场的主要驱动力，玻璃基板由于其优异的电绝缘性、导热性和耐用性而广泛应用于半导体封装，使其适合用于消费电子设备。

主要阻碍因素:

玻璃基板面临来自硅和有机基板等替代材料的竞争，这些材料具有不同的优势，在某些应用中可能是首选，限制了玻璃基板的市场潜力。

行业发展机遇:

随着 3D 封装、扇出晶圆级封装 (FOWLP) 和系统级封装 (SiP) 等封装技术的进步，半导体行业不断发展。玻璃基板具有多种优势，包括卓越的电气性能、热稳定性和机械强度，使它们成为这些先进封装技术的首选。