大家好，我是老张

最近在持续学习液冷相关的内容，今天重点学习了英伟达最新发布的新一代Rubin平台的液冷相关方案，发现了很多看点，今天筛选了3个我认为比较有代表性的和大家展开聊聊！

看点1、Rubin采用100%全液冷，0线缆、0风扇、0软管

看点2、Rubin平台首次引入了微通道的冷板技术

看点3、支持采用 45℃热水进行冷却，降低液冷配套门槛

一、100%冷板+模块化设计，告别风扇

CES 2026大会上，老黄重点发布的NVIDIA新一代Rubin平台，算力大幅提升（FP4精度较上一代Blackwell提升5倍），晶体管数量提升1.6倍，功耗方面，上一代GB300的GPU单颗功耗为1400W，整机柜功耗为140kW，液冷流量机柜最低30L/min；

而新一代Rubin系列的GPU单颗功耗达到1800- 3600W（参考网上公开资料，如果不准确，大家可评论区指出来），整机柜功耗达GB300的3.3- 4倍（400kW+），VR200 NVL72流量增加100%，达60L/min+；

1、模块化设计，更像艺术品

如下图所示，Rubin NVL72 系统采用100%全液冷设计，特点是0线缆、0软管、0风扇，大幅提高维护性能（老黄发布会原话是把组装的时间从上一代的2小时降低至5分钟），并且可通过液冷分配单元和冷却液对核心部件进行精准控温，可管理性更强。

2、与GB300的设计相比

二、微通道冷板技术首次应用

Rubin NVL72平台首次引入了微通道冷板技术（MCCP, Micro-Channel Cold Plate）并且搭配镀金散热盖（gold-plated lid）组合方案。标志着AI算力整机正式迈入"微通道时代"。微通道技术是在传统冷板基础上将内部流道尺寸缩减至微米级别当流道尺度进入微米级，冷却液的传热路径大幅缩短，换热效率可获得显著提升。

优势概括如下：

1、微通道技术可实现冷却液直接流经芯片表面，缩短了传热路径，减少了热阻；

2、微通道结构增强了流体的湍流程度，强化了对流换热；

3、将均热板、水冷板和芯片封装盖板整合为单一单元，减少了导热界面材料（TIMs）的使用。

并且为应对微通道冷板长期运行中的腐蚀问题，英伟达采用的是镀金散热盖。可提升散热盖的耐久性，还通过优化金属镀层厚度确保了热传导效率不受影响。

三、支持45℃热水进行冷却

在CES2026展会演讲中，黄仁勋明确表示，Rubin平台支持采用 45℃热水进行冷却，利用环境温差散热，取消了高能耗的冷水机组，当服务器侧可以稳定使用45°C的进液水温，回水温度往往可达到 55–60°C，预计可降低数据中心6%的电力消耗。

1、由于进水温度升高，一次侧系统可在更多气候条件下直接利用干冷器或冷却塔实现自然冷却，理论上无需依赖高成本的压缩机冷水机组。据测算，此方案可将单瓦散热成本降低1元以上，推动数据中心采用“自然冷却优先+机械补冷冗余”的混合配置模式。‌

2、45℃的进水温度对冷板散热效率提出更高要求，倒逼微通道冷板（MCCP）等精密散热技术升级，以确保芯片在更高水温下稳定运行。

3、液冷行业竞争焦点从传统散热设备转向高技术门槛的冷板、歧管等核心部件，具备先发优势的供应商或将率先受益。

大家怎么看，欢迎评论区留言讨论！

粉丝福利：CES2026_黄仁勋演讲_PPT

下载地址如下，大家自取；

链接：https://pan.quark.cn/s/966c3c2e8135

提取码：cKQN

更多内容可去关注老张的公众号“老张 IT智习社”

---正文完；

最近（2.6-2.8共三天）老张受邀作为讲师之一去参与一个“液冷智算中心”主题的培训，其中的两个章节（对应下图中的前两章）是我讲，当然很多知识点在我B站视频或之前的文章都涉及过，不同的是这次更系统更详细，对课程感兴趣的可以加我vx17603229978咨询；