
之前二奶机是 Zen3 的 5600g + P106。
简单折腾后对AMD 印象不错:pbo 一开 +200MHz -20mv, 就稳稳使用了。
但这次的8700f 是个大雷:别说+200MHz了,+100MHz 都进不了系统。
后来刚准备放弃折腾,就用主板默认的pbo策略算了。
结果跑cpu-z 时发现,这U在多核测试中,全核频率才4.7G——这忍不了,8700f的“最高加速频率”不是全核5.0 么?
看小破站里8700f设置的文章不多,于是有了这篇碎碎念。
1. 先把功耗墙解了
BIOS 中把主板最大TDP 从105w 进一步释放到125w(降压后 FPU时发现 可能155w都打不住)
2. 由于8700f 本身是8700g的阉割版,PBO上限摸不上去
手动摸它的上限有点折腾,这里推荐使用官方的超频工具——AMD ryzen master(https://www.amd.com/zh-cn/products/software/ryzen-master.html)。
该工具开启后,需要1h 让软件自动评估、测试当前U的上限和降压幅度。
我这颗果然是大雷—— 只能 频率+ 50MHz,电压 -44mv。

测试通过后,再跑CPU-Z,此时单核稳定5.1GHz, 全核4.9GHz。
如果仔细观察HWinfo 中信息,电流墙还需继续解锁。

最后,在BIOS中将TDC 放宽至120A, EDC 放宽至160A。
再测试cpu-z 全核和单核都可以稳定 5.1GHz了。此时峰值功耗140w。

140w功率, cpu温度会一下冲到90°。夏天用肯定扛不住要降频。
如果不盯着cpu-z 看全核频率,建议日常在125w 内使用,温度还是比较健康的。
3. 最后可以将 ryzen master 配置的值同步至 BIOS中
这一点的确很方便——BIOS 中 PBO2的参数不用手动调整了。

我这颗8700f 的FCLK 可以上到 2500MHz。而FCLK :UCLK :MCLK的最佳比例是 2:3:3。
所以,这颗U 理论上可以带7400的DDR5 内存。
当前,DDR5 是什么行情不用说了吧:我手头这一根 上古三星c40 5200的内存被迫营业了——这货默认xmp后,延迟有140ns。。。

参考了几篇群里的文章:三星颗粒 主时序可以低一些,但频率上到6000以上很难。
所以,这次目标频率就6000了。
内存时序优化后效果如下:
主时序 32-36-36-76
副时序 看主板调教吧,我这块帮主的b650 itx tRFC=512 过不了TM5,最后使用XMP 中的998 稳定使用。
延迟还是降不到80ns 以内。先凑活用吧,总比之前的140ns 强。


之前听说Intel 13-14 代 cpu出厂即灰烬:频率超不上去、功耗大、还有烧核心的风险。
我想正是由于Intel 的负面消息 + AMD X3D 打网游非常强的宣传,导致很多不太了解的人投向AMD 阵营。
只是,如今看来 AMD 的坑也不少——待机功耗高,内存参数上FCLK UCLK需要多调教一步,PBO体质也不保证(为了多获得那100-200MHz 的频率提升,可能在功耗、散热上花费的更多,有点得不偿失) 。
综合性能和价格来看,当前 600 - 800 元价位的CPU 还是推荐 13490f ,7500f(散热不好,但是是锡焊) 这两。绝对够用 & 好用,还是不要性能焦虑。
目前CPU的进步进入瓶颈期,哪天cpu 使不上力了再换平台就是。
同在这个价位的 8700f, 纯属整活。。。