芯联集成管理层在2025年第四季度业绩会上释放了积极信号，不仅对完成股权激励目标充满信心，更明确了2026年实现全年盈利的目标。支撑这份底气的，一方面是汽车、AI、工控、消费四大核心领域的需求持续攀升，另一方面则是降本增效措施的落地见效——随着产能效率稳步提升，折旧占比会逐步下降，再加上碳化硅、模拟IC等高附加值业务占比持续提高，公司盈利能力有望持续改善。而从最新业绩预告来看，2025年公司已交出营收同比增长约26%、归母净利润减亏40%的成绩单，毛利率预计达6%，为盈利目标奠定了坚实基础。

目前芯联集成多款核心产品正处于供不应求的热销状态，像汽车功率模块、激光雷达以及消费类MEMS传感器，市场需求十分旺盛。产能端方面，公司现阶段的布局已形成规模：8寸硅基产能达到17万片/月，12寸硅基产能为3万片/月，6寸SiC MOSFET产能则有8000片/月。

高需求也带动了产能利用率的稳步走高，芯联集成在四季度业绩会上透露，8寸硅基和6寸SiC产能利用率始终稳定在90%以上。12寸硅基产能目前还处于爬坡阶段，预计年底就能扩充到4万片/月左右。展望2026年，公司预期8寸硅基、6寸SiC的高利用率水平将持续保持，12寸硅基产能则会随着产品导入上量，利用率有望突破80%。

更值得关注的是，晶圆代工行业正迎来涨价窗口期，这对手握核心工艺的芯联集成来说是重大利好。以中芯国际为代表的头部厂商已率先启动涨价，重点集中在8英寸BCD工艺平台，涨幅大概在10%左右。这种工艺能在同一芯片上集成功率、模拟和数字信号处理电路，性能优势显著。业内普遍认为，BCD工艺涨价大概率会带动高压CMOS等相关工艺跟进提价。考虑到中国大陆晶圆厂整体产能利用率维持高位，且下游需求景气度充足，其他拥有BCD工艺的晶圆厂很可能会跟风调整产品线价格。

而芯联集成恰好在模拟芯片领域布局了国内稀缺的高压BCD工艺平台，是推动该领域国产化的关键力量，其应用于高压电源管理芯片的BCD120V车规高压工艺产品已实现量产，完全有能力把握此次涨价机遇。此前公司管理层也提到，中高端应用领域需求增长带动产品供不应求，未来存在价格上升空间。

除了BCD工艺的优势，芯联集成在多领域的业务布局也多点开花。AI服务器电源领域，公司已完成Si、SiC和GaN的全面布局，8英寸SiC MOSFET器件还送样至欧美企业，打开了海外市场突破口；消费电子领域，硅麦克风产品已广泛应用于国内外主流终端，新高性能产品通过最新一代TWS耳机验证并进入规模量产，消费类IMU也顺利通过国内头部手机厂商验证；车载领域，应用于BMS AFE的SOI 200V工艺已成功导入多个头部客户，筑牢了车规市场地位。

申万宏源证券在2026年晶圆代工行业投资策略研报中也指出，本土晶圆厂在非先进制程领域持续发力，受益于内需市场复苏，稼动率表现优于行业平均水平。2026年全球成熟制程新增产能中，中国市场晶圆厂有望占据超四分之三的份额。未来行业看点集中在海外IDM本地化生产，以及特色工艺在芯片设计替代下的差异化竞争，而芯联集成深耕的模拟芯片等领域，正处于这一核心赛道，发展前景值得期待。