据TomsHardware报道，三星的晶圆代工部门可能很快会收获一笔大订单，客户是英特尔，预计采用8nm工艺，制造即将推出的新款PCH芯片，双方已经到了即将大规模生产的最后阶段。这些PCH芯片属于900系列芯片组，用于下一代处理器的LGA 1954平台，也就是代号“Nova Lake”的酷睿Ultra 400系列。

三星和英特尔之间存在着长期的合作历史，因此这次新的合作具有非常高的可行性。除了自家的晶圆厂外，英特尔也会将部分芯片组的生产外包，实行多元化战略。目前三星位于美国德克萨斯州奥斯汀的晶圆厂正在采用14nm工艺生产某些英特尔芯片组，下一代芯片组递进到8nm工艺属于正常升级，不过生产要回到韩国京畿道华城的晶圆厂进行。

主板使用的芯片组并不需要最先进的半导体制造技术，所以8nm工艺完全没有问题。考虑到竞争对手AMD的800系列芯片组仍然采用14nm工艺，这意味着英特尔或许在下一代平台上会获得一些优势，无论是功能的改进，还是更好的功耗和散热。不知道AMD是否也会考虑相同的问题，在推出下一代处理器的时候也带来采用更好工艺的芯片组。

三星是在2017年推出8nm工艺，2018年开始量产，吸引了像英伟达Ampere架构GPU这样的大订单。今年上市的Nintendo Switch 2采用了英伟达定制SoC，同样基于8nm工艺。三星晶圆代工的月产能大概为35万片晶圆，其中8nm工艺占了3万至4万片晶圆，总产能约11%。

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